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傳李在鎔低調訪台！ 掏記憶體「綑綁打包」誘惑聯發科
東森財經新聞
在AI巨浪與台海局勢交織下，三星電子會長李在鎔傳出低調抵台，核心鎖定與聯發科執行長蔡力行的會面。李在鎔此行欲挾三星記憶體的雄厚籌碼，複製「超微模式」，試圖在台積電產能滿載的夾縫中，以分散風險為訴求，爭取聯發科高階晶片重回三星代工陣營，為虧損的晶圓事業尋求轉機。
傳李在鎔親自帶隊親訪聯發科
根據DIGITIMES報導，供應鏈消息傳出，三星電子會長李在鎔於5月21日帶領多位高層密訪台灣，主要行程傳為前往聯發科總部。儘管三星發言體系表示「婉拒置評」，聯發科也未正式回應，但業內普遍認為，身為最高權力者的李在鎔此時現身，反映出三星在AI時代下，面對台灣半導體供應鏈崛起的巨大壓迫。不僅在晶圓代工與先進封裝領域面臨挑戰，甚至連傳統強項HBM記憶體也感受到威脅，因此迫切需要透過高層親征，穩固並擴張合作版圖。
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以記憶體產能綑綁晶圓代工
供應鏈分析指出，李在鎔此行最大的談判資本在於「稀缺的記憶體產能」。目前三星計畫複製與超微（AMD）及Tesla的合作邏輯，將供不應求的HBM與DRAM產能，與自家晶圓代工服務進行「綑綁打包」。對聯發科等客戶而言，在台積電CoWoS產能被NVIDIA、Google等巨頭包下的現狀下，三星以「第二供應來源」及地緣政治避險為號召，確實具有吸引力。甚至傳出三星願意採「只針對良品（Good Die）計價」模式並吸收部分成本，以降低客戶在先進製程良率不佳下的風險。
（封面示意圖／美聯社）
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