算力最強絆腳石？ 「這原料」快不夠用了 法人：一場材料革命正發生

這是一場發生在電路板背後的「微米級」革命。隨著AI伺服器傳輸量暴增，表面極光滑的「高階銅箔」已從普通耗材躍升為關鍵瓶頸。法人預警，這項具備極高技術壁壘的物資，在2026年將面臨嚴重供需失衡，缺口恐達25%，成為左右算力升級的隱形關鍵。

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AI伺服器引爆銅箔規格大升級

根據口袋證券在臉書發文表示，一台NVIDIA最新一代GPU伺服器機架中，每個節點都含有多張高層數PCB。由於高頻訊號傳輸時會產生「集膚效應」，電流集中在銅箔表面，若表面粗糙將導致訊號嚴重損耗。為了撐起AI時代龐大的資料量，業界不得不捨棄傳統HTE銅箔，全面升級至表面極度光滑的HVLP（超低輪廓銅箔）。這層材料看似普通，卻已成為硬體升級的關鍵瓶頸。

技術門檻構築供應鏈護城河

高階銅箔的生產並非有錢買設備就能達成。口袋證券分析，要達到HVLP3以上標準，表面粗糙度需控制在2微米以下，HVLP4更要求奈米級製程。這需要精密調控電沉積參數、管控銅晶粒生長形態及獨家化學處理配方。目前全球HVLP4供應主要由日系大廠三井金屬、古河及盧森堡商把持，台廠則是少數具量產實績者。加上HVLP4良率僅約50%至80%，使得有效產能遠低於帳面數字，新競爭者切入量產通常需1.5至2年以上。

供需失衡促使加工費看漲

需求端除了NVIDIA、AMD等GPU伺服器，還包括雲端業者的ASIC晶片（如AWS Trainium、Google TPU）及800G以上的高速交換器。口袋證券引述法人分析指出，隨AWS最新平台導入，需求將進一步放大，HVLP銅箔加工費有望在2026年上半年調漲。由於高階銅箔佔成本比例相對低，且AI客戶對價格敏感度低、對穩定性要求高，讓具技術實力的供應商擁有極強議價空間。

全球PCB產業規模翻倍成長

這波升級潮帶動整條PCB供應鏈同步升溫。口袋證券指出，除了銅箔，包括低損耗的T-Glass玻纖布、特殊樹脂及鑽針皆供不應求。中信證券預測，GPU與ASIC伺服器的PCB市場規模，將從2025年的人民幣400億元，倍增至2026年的逾900億元。雖然韓國廠商Lotte Energy Materials已於2026年3月啟動交付並投資擴廠，但2026、2027年市場仍將面臨結構性短缺。

（封面示意圖/AI生成）