「這款記憶體」供不應求！ TrendForce預估： 明年價格恐翻倍

DRAM供需吃緊推升價格，而HBM因年度定價未能即時反映季度漲幅，導致其獲利在今年首季被DDR5超越。這促使三大廠在談判2027年HBM4合約時擁有更強定價權，預期合約價將呈倍數飆升。

HBM獲利遭DDR5超車

根據TrendForce針對HBM與常規DRAM每片晶圓營收的分析，HBM的晶圓營收在2026年第一季已被DDR5 64GB RDIMM超越，這導致HBM的獲利能力自該季起也低於DDR5 64GB RDIMM。因此，供應商預計將根據HBM的定價結果，調整HBM與常規DRAM之間的生產配置，以確保HBM仍是支持AI訓練與推論基礎設施的核心記憶體元件。這種動態調整預計也將帶動整個AI生態系統的廣泛需求，包含RDIMM、伺服器LPDDR以及邊緣設備中所使用的常規DRAM。

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兩大動能引領AI晶片需求爆發

AI基礎設施的加速部署預計將支撐HBM需求在2026年和2027年持續強勁增長，不過這兩年的核心驅動因素有所不同。在2026年，HBM需求增長將主要由AI ASIC的容量升級驅動，單顆AI晶片的HBM容量將從96GB/192GB大幅提升至216GB/288GB；雖然NVIDIA Rubin平台的單顆GPU HBM容量預計與前一代相當，但較高的出貨量仍將持續拉高整體需求。到了2027年，NVIDIA Rubin Ultra平台預計將單顆GPU的HBM容量進一步提升至384GB，同時Google TPU等AI ASIC平台預計也將透過提高部署量，進一步放大HBM的位元需求。

產能排擠激化定價優勢

TrendForce估計，到了2025年底、2026年底及2027年底，三大供應商的HBM晶圓投入量將分別佔總DRAM晶圓投入量的約18%、22%和30%。與此同時，HBM位元供應量預計在同期間將分別佔總DRAM位元供應量的約8%、9%和13%。整體而言，隨著HBM世代在2027年持續演進、晶粒尺寸擴大，加上需求同步增長，對常規DRAM產能的排擠效應預計將進一步加劇，這將為供應商調高HBM價格提供強烈正當性。

▼取自TrendForce官網

（封面示意圖/AI生成）