台積電產能告急！ 傳谷歌轉向英特爾下單 黃仁勳也在排隊

台積電產能告急，谷歌與輝達等巨頭將英特爾列為備選代工，谷歌已下達2028年超300萬枚TPU訂單。英特爾迎來代工突破窗口。

英特爾迎來逆襲窗口

台積電在人工智能晶片需求的洪流中疲於應對，正將一個意外的戰略機遇送至英特爾手中。根據The Information引述四位知情人士報導，包括谷歌和輝達在內的多家主要AI晶片設計公司，已悄然開始將英特爾納入備選代工商。谷歌已正式向英特爾下單，計劃於2028年生產逾300萬枚張量處理器（TPU）。

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輝達雖未正式下單，但已對英特爾的先進封裝技術及最尖端的18A製造工藝展開測試，相關工作指向輝達代號「Feynman」的下一代GPU架構，該架構預計於2028年發布。與此同時，全球最大高頻寬記憶體供應商之一SK海力士也在測試其記憶體與英特爾封裝技術的相容性，若測試通過，將進一步為英特爾的代工資質背書。台積電董事長魏哲家上週四在股東大會上坦言：「全球晶片供應在未來數年內將無法跟上AI需求的增速，即便台積電持續在美國擴張產能，也難以滿足美國客戶的需求。」正是這一供應缺口，為長期落後於台積電的英特爾提供了多年來最大的業務突破窗口。

台積電產能全面告急

台積電的產能壓力集中於兩處：前沿晶圓製造產線已被預訂一空；將AI處理器與高頻寬記憶體（HBM）結合的先進封裝產線同樣供不應求。封裝端的緊張態勢自2023年起已有顯現，隨著AI晶片設計大量採用多晶片拼接架構，瓶頸持續加劇。以輝達旗艦Blackwell晶片為例，其將兩顆處理器與高頻寬記憶體整合於同一封裝內，封裝已成為決定晶片數據傳輸速度的核心環節。根據輝達執行長黃仁勳介紹，輝達目前已超越蘋果，成為台積電最大客戶。

英特爾成本或具競爭優勢

英特爾的封裝技術名為EMIB（嵌入式多晶片互聯橋接），與台積電的CoWoS技術解決相同問題，但路徑不同。CoWoS採用較大的矽層連接處理器與記憶體，EMIB則僅在封裝內部所需位置嵌入較小的矽橋，對某些晶片設計而言成本可能更低。

（封面示意圖／AI生成）