「骨董製程」也要翻身！ 集邦科技爆料 漲價潮已在路上

根據集邦科技最新研究報告指出，AI與邊緣裝置需求噴發，晶圓大廠紛紛將產能挪給高毛利AI晶片，加上台積電與三星大舉減產成熟製程，導致全球供需嚴重失衡，8吋與12吋成熟製程晶圓代工價格全面大漲，這波漲勢預計將一路延燒到2027年。

成熟製程面臨結構性斷貨

集邦科技發布最新研究顯示，由於AI伺服器、通用伺服器以及邊緣AI裝置的需求持續攀升，全球晶圓代工廠正大幅調整產能配置，將越來越多的晶圓產能專門分配給AI相關產品。這項策略轉變顯著改變了成熟製程節點的供需平衡。近年來，領先的晶圓代工廠持續減少8吋與12吋成熟製程產能，轉向發展先進製程與先進封裝；而二、三線晶圓廠也跟進將有限的產能重新分配給毛利率較高的AI相關應用，像是電源管理晶片（PMIC）、功率分離式元件、中介層、DTC/IPD/IPC、光電整合晶片（PIC）及光通訊轉阻放大器（TIA），並同步縮減了CMOS影像感測器（CIS）和面板驅動IC（DDIC）等低毛利產品的生產線。

★【理財達人秀】主流熄火 迎驚驚漲? 資減籌碼穩 搶反彈舊愛 ★

8吋產能吃緊利用率上看9成

在這波產能擠壓下，第一波滿載潮已經在中國的8吋晶圓廠顯現。隨後台灣與韓國的製造商也陸續陷入日益緊繃的供應狀態，特別是功率元件生產線最為嚴重。集邦科技表示，全球前十大晶圓代工廠的8吋廠平均產能利用率在2026年已成功回升至88%，隨著需求持續加溫，預計在2026年下半年將進一步達到90%的高位，顯示8吋成熟製程產能供應已正式步入受限狀態。由於PMIC和功率分離式元件高度依賴8吋製造平台，加上台積電與三星等龍頭晶圓廠持續減少或改造8吋產能，導致代工價格在2026年第一季與第二季之間出現全面性上漲，平均漲幅落在5～15%之間。產業界目前甚至正著手籌備第三輪漲價，漲勢將從2026年下半年直接延伸至2027年。

12吋製程缺貨訂單加速轉移中國

在12吋成熟製程節點部分，AI驅動的需求同樣驚人，大幅增加了55奈米及以上功率元件、65/55奈米矽中介層以及40/28奈米現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）的晶圓消耗量。從長期發展來看，台積電對成熟製程產能的鞏固與縮減，加上力積電處分其P5廠後的訂單重新分配，都正在劇烈重塑市場動態。同時，矽橋/中介層、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS以及HBF驅動/基礎晶圓等新興應用正穩定佔用額外產能，讓12吋成熟製程的產能利用率能見度直接看透2027年。雖然晶圓廠持續擴大12吋成熟製程產能，但新投資幾乎全數砸向高毛利產品，進而擠壓了低毛利高電壓（HV）和CIS的製造產能。這導致55奈米及更大節點的功率IC強勁需求，直接催緊了台灣晶圓廠的高壓製程產能，促使部分高壓訂單轉向中國供應商。為了確保供應穩定並維持價格彈性，客戶紛紛轉向中國晶圓廠作為替代夥伴，進一步帶動中國成熟製程生態系統的訂單增長。

2027年全面漲價難避免

整體而言，12吋成熟製程市場已逐漸走出過去幾季的疲軟，但此時攀升的原物料成本卻為晶圓廠的製造費用帶來了額外壓力。在2026年第二季與第三季之間，數個產能吃緊的製程節點價格已開始顯現上漲5～10%的跡象，供應商的目標更是瞄準在2027年實現更廣泛的漲價。儘管在需求端方面，記憶體價格上漲及其他電子元件成本增加，預計將對2026年下半年的消費性電子出貨量造成壓力，許多客戶也正積極談判，試圖延後原定於2026年下半年實施的代工漲價。然而，集邦強調，半導體製造材料的通膨、主要晶圓廠持續的產能削減，以及新興AI應用對產能的持續消耗，種種因素皆表明，2027年成熟製程的進一步漲價恐怕將很難避免。

（封面示意圖／AI生成）