英特爾搶下谷歌訂單 能撼動台積神山？ 先進封裝大戰已悄然開打

研究機構SemiAnalysis最新報告指出，谷歌下一代TPU「Humufish」可能捨棄台積電CoWoS先進封裝，轉而擁抱英特爾最新的EMIB-T技術。這項轉變不僅是一顆晶片的規格變更，更是牽動台積電、英特爾與聯發科三方角力的供應鏈大戲，預示著先進封裝版圖正出現微妙鬆動。

谷歌新晶片傳改嫁英特爾

口袋證券表示，SemiAnalysis在社群平台X的發文指出，谷歌下一代主打成本效率的TPU v8e（代號Humufish）將採用英特爾的EMIB-T封裝，而非過去幾代一路採用的台積電CoWoS。消息傳出後，台積電回應「不評論市場傳聞，也不評論單一客戶業務」，英特爾方面同樣不予置評。不過市場隨即做出反應，台積電普通股當日下跌40元，收在2465元，其ADR隨後回神並在早盤一度上漲約1%；與此同時，英特爾股價則在早盤下跌約2%。業界解讀，這並非台積電技術出問題，而是其先進封裝產能持續供不應求，才讓英特爾有機可乘。

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代工雙雄封裝技術大比拚

口袋證券分析，台積電的CoWoS目前是市場主流，旗下細分為以大面積矽中介層提供高密度互連的CoWoS-S、使用重佈線層中介層的CoWoS-R，以及結合RDL與內嵌局部矽互連的CoWoS-L，後者更是谷歌與輝達等大客戶採用的主力版本。相對地，英特爾的EMIB 2.5D方案則用非常小的矽橋搭配多層布線取代大面積矽中介層，標榜能以較低成本提供最高密度的運算能力。這次傳出用在Humufish上的EMIB-T，更加入了矽穿孔（TSV）技術，讓電源與訊號可垂直穿過橋接結構，並支援從其他封裝技術轉換設計，大幅降低客戶的跳槽門檻。

台積產能吃緊讓對手趁隙而入

真正讓英特爾搶下指標性大客戶案件的核心主因，在於台積電CoWoS產能的巨大落差。摩根士丹利最新AI供應鏈調查等研調機構數據顯示，即便台積電計畫在2026年底將CoWoS月產能目標擴增至約12.5萬片，但這些新增產能早就被各大科技巨頭瓜分殆盡。

良率成為最終勝負關鍵

即使取得訂單意向，實際量產良率才是決定成敗的指標。天風國際證券分析師郭明錤指出，英特爾EMIB-T目前技術驗證良率已達約90%，這是一項正向信號。但他同時提出關鍵警示表示，「業界目前是以FCBGA作為EMIB生產良率的比較標竿，而FCBGA的量產良率通常在98%以上。從90%要進一步提高到98%，難度可能高於從開案走到90%這段路。」相較之下，台積電對2026年5.5倍光罩尺寸的CoWoS生產良率目標，同樣是從98%起跳。郭明錤也提到，台積電目前仍在評估2027年下半年要分配多少先進製程產能給Humufish，原因之一就是要先確認英特爾後段EMIB-T的實際產出，避免珍貴的先進製程資源被錯置。

大客戶化身精算師牽動供應鏈

隨著與輝達正面競爭加劇，自研晶片必須展現成本優勢。口袋證券談到，有分析師透露，谷歌近期已詢問台積電，如果Humufish的主運算晶片改由谷歌自行投片，而非透過原先合作的聯發科代為投片，究竟能省下多少成本。這也說明了為何谷歌願意冒著良率不確定的風險，同時押注英特爾與台積電兩條路線。這場變局亦牽動著台灣供應鏈，聯發科雖被Counterpoint Research預測到2028年可望占全球AI ASIC伺服器運算出貨約26%，但若谷歌改採自行投片，聯發科的角色深度勢必面臨考驗。為此市場也傳出聯發科已找來台積電前CoWoS研發要角余振華擔任顧問，超前部署人才布局。另一方面，若英特爾封裝訂單真的放量，台灣的封裝設備供應商也可能受惠於擴產帶來的採購需求。

先進封裝多元佈局新趨勢

這整起事件反映出，當AI晶片的需求成長速度遠超先進封裝產能的擴充速度時，雲端巨頭不會甘於將雞蛋放在同一個籃子裡。口袋證券強調，先進封裝已從過去附屬於晶圓代工的角色，逐漸成為雲端服務商決定晶片競爭力與成本結構的核心戰場。雖然英特爾此刻拿下了話語權，但良率能否順利爬升到量產標準仍存在不確定性，谷歌的訂單最終流向何方，依然有著相當長的觀察期。

（封面示意圖/AI生成）