載板極限到了！ 大廠瘋搞玻璃心 一票台廠搶進透明新賽局

一塊玻璃憑什麼讓Intel投入十億美元、台積電納入路線圖？口袋證券表示：2026年是驗證年，而非「放量年」，這項被稱為「下一代封裝平台」的技術，正引領台美供應鏈集體轉向。

玻璃通孔技術概念與定義

口袋證券表示，TGV全名為Through Glass Via，中文稱「玻璃通孔」。其製程概念拆解為四個步驟：以極薄玻璃作為基板，運用高精密雷射在玻璃上垂直鑽出高密度微孔，於孔內填入銅等導體，使電訊號得以在玻璃正反兩面之間低損耗傳輸。完成鑽孔與金屬填充的玻璃即構成「玻璃核心基板」，用以取代目前以有機樹脂為主的ABF載板。就功能定位而言，它是晶片下方那塊「地基」，當AI晶片面積與密度持續攀升，傳統載板逐漸面臨極限，玻璃因此成為被鎖定的下一代材料。

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美商與國際大廠佈局

口袋證券談到，Intel早於2023年即將玻璃基板納入先進封裝路線圖，2026年1月於日本NEPCON展出首個結合EMIB封裝與玻璃核心基板的樣品，並強調「無微裂」。Intel位於亞利桑那、投資逾10億美元的試產線，已為18A、14A製程節點生產玻璃核心。另外，SKC子公司Absolics於美國喬治亞州設廠，投資約6億美元，背後有半導體設備大廠「應用材料」支持。資料顯示其已向AMD提供量產樣品，並朝月產2萬片規模推進。全球材料與設備供應商也加入這場跨國接力。玻璃材料端有康寧、AGC、NEG、SCHOTT等提供低CTE玻璃；雷射成孔設備有LPKF；蝕刻與電鍍有Lam Research；切割有DISCO；檢測有Onto Innovation與科磊；暫時鍵合與剝離則有SUSS、EVG。同時，三星旗下電機部門亦在推進試產線，並將全面放量時點設定於2027年。

台灣供應鏈多節點嵌入

台灣在這條供應鏈中的角色同樣關鍵，且分布於多個環節。設備端最早反映需求。

設備端： 

鈦昇（8027）的TGV雷射鑽孔技術主攻玻璃基板難度最高的「成孔」環節，資料指出已完成美系客戶驗證並開始交機，訂單能見度延伸至2027年。

雷科（6207）同樣聚焦TGV玻璃通孔的雷射鑽孔設備，並切入CoWoS檢測、TSV鑽孔等先進封裝設備。

辛耘（3583）主力為半導體濕製程設備，涵蓋清洗、蝕刻、去光阻與鍵合／剝離，對應玻璃基板試產最先放量的濕製程與搬運驗證需求。

載板與玻璃加工端： 

宸鴻TPK-KY（3673）為觸控玻璃加工專業廠，2026年宣布投入TGV玻璃基板，台灣廠區試產線規劃年中建置完成，下半年啟動送樣。

正達（3149）具奈米級加工能力，已切入先進封裝所需的玻璃基板領域。

欣興（3037）則被列為TGV專屬試產線規劃完成、啟動樣品送樣與國際大廠驗證的載板廠商之一。

面板與封測端：

群創（3481）以面板製造經驗轉入先進封裝，FOPLP月產量已拉升至逾4000萬顆，並進一步往CoPoS玻璃基板與 TGV技術發展。

台積電（2330）則攜手群創、Ibiden推進CoPoS，玻璃基板被視為面板級封裝（PLP）的關鍵材料。

其餘被市場歸類的相關名單還包括日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239），以及過去即涵蓋玻璃基板（COG）業務並切入RF、RFID、LPO的頎邦（6147）。

量產瓶頸與時間表

口袋證券強調，除熱度之外，這項技術之所以要到2027年方談得上量產，關鍵在於瓶頸確實存在。首先是成孔難度高，在極薄玻璃上鑽出又密又準且無裂痕的微孔是最卡關的環節；其次是玻璃易碎，其翹曲、應力與失效控制是良率提升的核心挑戰；再者，在達到95%等級良率之前，成本與穩定度仍處於驗證階段，且自送樣至國際大廠到實際導入的驗證週期相當長。口袋證券強調，產業敘事的「方向」與「速度」是兩件事，2026年各廠陸續完成試產線建置並啟動送樣，2027至2028年才會進入實質大規模商業量產，看懂時間表，方能避免將驗證階段誤讀為放量階段。

（封面示意圖／AI生成）