玻璃、陶瓷雙路並進！ 傳台積電再闢新戰場 攜景碩布局類EMIB

AI晶片需求狂飆導致CoWoS產能長期供不應求，加上英特爾EMIB技術步步進逼，促使台積電積極攜手景碩開發「類EMIB」與「陶瓷材料」新技術，開啟多路線並進的次世代封裝新戰局。

EMIB技術原理與良率優勢

口袋證券表示，英特爾EMIB自2017年推出，核心概念是在基板中嵌入微型「矽橋」取代傳統中介層，供運算晶片與HBM直接連結。相較CoWoS的大面積矽中介層，EMIB因矽與基板接觸面積小、熱膨脹係數不匹配問題輕，降低了封裝翹曲與可靠度風險，有助提升良率。市場資訊顯示，EMIB-M已支援6倍光罩尺寸，預計2026至2027年擴至8至12倍，對比CoWoS-L目前的3.5倍，形成超大型封裝尺寸的競爭。

★【理財達人秀】暴噴3千點 安全了嗎 無差別漲停 鎖定超值 ★

傳台積電與景碩合作「類EMIB」

根據《The Information》報導，台積電正開發類似英特爾EMIB的先進封裝技術。景碩對此表示「不予評論」。封測產業人士透露，雙方可能正合作開發先進封裝陶瓷材料，可作為載板、核心層或中介層的一部分，與玻璃基板形成特性互補。這顯示台積電除了持續擴充CoWoS，已同步開闢玻璃核心基板與陶瓷材料兩條研發路線。

陶瓷材料具備散熱優勢

口袋證券談到，產業人士分析，陶瓷材料可應用於先進封裝載板的核心層、中介層或載板等部位。由於玻璃屬於脆性材料，而陶瓷材料具備較高的導熱與耐熱能力，能精準切中AI晶片運作時的散熱需求。不過目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，進度與供應鏈開發中的玻璃載板或核心基板相去不遠，距離實際量產均仍有一段驗證期要走。

玻璃基板與CoPoS技術進度

台積電在7月中旬法說會上表示，CoWoS已是成熟技術，正開發其他方案以降低成本。台積電同步發展整合玻璃基板與面板級封裝的CoPoS技術，預計試產時程落在2027年，最快2028年下半年量產。市場預估玻璃基板要普遍應用需待2030年之後，與陶瓷材料路線時程大致同步。

先進封裝多路線並進趨勢

口袋證券指出，先進封裝已邁入多路線並進時代。英特爾EMIB在良率與擴充性上的進展，為雲端業者提供新選擇；台積電則透過布局玻璃與陶瓷材料，回應複雜的AI晶片需求。短期內單一技術難以取代CoWoS，台灣供應鏈廠商已各自在載板、面板、TGV及封測領域卡位，後續技術研發與驗證時程將是市場關注焦點。

（封面示意圖／AI生成）