FCC一刀切？ AI資料中心斷鏈危機來襲 台廠將成關鍵解方

美國聯邦通訊委員會傳擬限制中國新型光模組進口，TrendForce示警，中國掌握全球56%光模組代工產能，短期脫鉤將拉長供貨週期並拖慢AI建置，而台灣半導體實力可望成為分散風險的核心樞紐。

條文未定切勿過度解讀

針對媒體報導FCC擬將中國新型號光收發模組納入「受保護清單」（Covered List）機制，TrendForce觀察，由於正式草案尚未公開，包含「新型號」技術範疇、「中國廠商」認定標準以及是否有過渡緩衝期等細節皆未明確，現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。這項政策的關鍵在於使用相關零組件的交換器等終端設備能否取得FCC新授權，以及美系雲端服務業者（CSP）是否將中國廠商剔除。美方極可能採取「既有產品繼續使用、新型號加強審查」的過渡模式，但管制範圍若擴大，將首度深入AI資料中心的光通訊供應鏈，影響產品更可能從可插拔光模組延伸至CPO與NPO光引擎。

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脫鉤恐引發斷鏈危機

根據TrendForce估算，2026年中國光模組廠商約占全球代工製造產能56%，其中中際旭創、新易盛、劍橋科技等以北美外銷為主的廠商即占全球46%。全球AI資料中心高度依賴中國的模組製造、封裝與測試能力，加上光收發模組所需的雷射光源高度仰賴磷化銦（InP）基板與磊晶產能，短期內難以輕易脫鉤。若美方禁令推進過快，替代產能與客戶驗證無法同步，將拉長供貨週期並增加成本，甚至拖慢AI資料中心建置進度；若中國進一步收緊磷化銦晶圓等上游材料出口反制，供需缺口將更形擴大。

供應鏈走向兩極化發展

隨AI需求爆發，中國業者亦積極擴產，以關鍵的EML及CW Laser產能為例，預計全球占比將從2025年的16.05%大幅成長至2028年的27.58%。但在美國政策壓力下，新進中國業者極難取得外銷門檻，新增產能被迫轉向國內，導致中國內需市場價格競爭與產能過剩加劇，形成「海外代工」與「中國內銷」兩極化的趨勢。另一方面，一線中國代工廠正加速赴東南亞或美國設廠，但僅轉移最終組裝尚不足以合規，還需建立非中國生產的關鍵零組件清單、可追溯原產地管理及獨立韌體測試體系，才能降低合規疑慮。

台灣半導體成分散風險關鍵

在政策逼迫供應鏈轉型的背景下，新形態半導體光互連技術（如CPO、NPO光引擎）成為美系業者分散中國製造風險的重要支點。此類技術需要矽光子、Driver與TIA等晶片，並高度依賴先進晶圓代工、異質封裝、耦光測試及系統整合能力。TrendForce認為，台灣半導體、封裝與系統廠商能與美系交換器ASIC及CSP平台密切整合，有助於縮短驗證時間並降低對中國代工產能的依賴；結合美、日、歐上游InP雷射基板來源，台灣有機會成為串聯美系晶片與全球系統製造的核心樞紐。

（封面示意圖/AI生成）