比頭髮還細的洞怎麼打？「玻璃心」拚量產 3台廠卡位關鍵製程

隨著玻璃基板在先進封裝產業中的應用逐漸升溫，產業進展已逐步體現在設備與製程上，負責玻璃基板雷射加工、金屬化、檢測的「3大台廠」也躍入市場焦點。

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雷射成孔確保玻璃完整性

口袋證券表示，玻璃受到先進封裝產業重視，與其平整度、尺寸穩定性及電氣特性有關。當同一封裝整合更多晶粒，基板需要支援更密集的連接與更大的封裝面積，材料在加工與溫度變化下維持尺寸的能力便更加重要。

TGV（玻璃通孔）是建立基板上下電連接的重要結構，製程需要在玻璃內形成細小孔洞，再配合金屬化，讓上下線路接通；以LPKF的LIDE技術為例，先以雷射改質玻璃，再透過選擇性蝕刻形成孔洞。成孔品質需要兼顧孔形、孔壁與整片玻璃的一致性，並控制微裂紋及崩邊，避免加工損傷影響後續可靠度。因此，雷射設備的價值包含加工精度、材料損傷控制，以及大面積加工時維持穩定品質的能力。

金屬化與填銅確保導電性能

口袋證券說明，孔洞完成後，還需要在玻璃與孔內建立導電結構。這牽涉表面處理、金屬附著與電鍍填銅，孔洞越深、越細，孔內金屬沉積的均勻性與填充品質就越需要控制。MKS旗下Atotech在2026年KPCA展會資料中，便將高深寬比TGV填銅列為展示重點，並整合電鍍設備、製程化學品與製程管理方案。這也呈現玻璃基板供應鏈中，設備與化學材料必須相互配合的特性。

此外，玻璃芯基板仍可搭配ABF等增層介電材料製作線路。玻璃核心層與增層材料負責不同功能，製造流程仍包含多層線路的形成與加工。

「檢測+切割」強化品質控管

口袋證券提到，玻璃在成孔之後，還會經過金屬化、增層與切割等加工。若製程留下微裂紋或界面損傷，缺陷可能在後續加工及使用過程中擴大。因此，品質管理需要涵蓋不同製程階段，找出缺陷出現的位置與原因。

蔚華科的設備布局便涵蓋雷射改質檢測，以及金屬化、增層後的裂紋檢查。前者協助確認加工狀態，後者則追蹤後續製程的內部缺陷。對產線而言，檢測結果也能回饋製程調整；切割同樣需要控制邊緣品質與碎屑，鈦昇公開的玻璃切割方案，包含雷射加工及可搭配的濕蝕刻輔助，對應精細結構與缺陷控制需求。

口袋證券分析，依據目前公開資訊與技術投入，可見台系廠商於玻璃基板產業鏈的佈局如下：

鈦昇（8027）：專注玻璃雷射微加工，涵蓋TGV打孔、玻璃腔體與切割技術，並提供製程開發服務。

蔚華科（3055）：鎖定TGV雷射改質及玻璃內部裂紋的非破壞檢測設備。

-志聖（2467）：涵蓋烘烤、壓膜塗佈、濕製程與電漿等相關設備，屬於封裝周邊製程可延伸觀察之業者。

鈦昇與蔚華科已公開玻璃加工或TGV專用技術；志聖則呈現既有封裝設備的製程基礎，實際玻璃基板專案仍需依公司揭露確認。

材料製程整合優勢以落實量產

口袋證券補充，玻璃基板的製造涉及材料、設備與製程整合。隨著開發與認證推進，供應鏈要共同解決的是加工一致性、缺陷控制與生產效率，讓設計上的材料優勢能穩定落實到產品上。

（封面示意圖／AI生成）