全球前十大IC設計！ 輝達奪冠佔6成 聯發科、瑞昱也上榜

根據TrendForce最新IC設計產業研究顯示，隨著AI應用持續擴張，市場對GPU、CPU、ASIC與互連產品的需求全面升溫，帶動2026年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增高達73%，總金額突破1414.5億美元。其中輝達穩居榜首，博通位居第二，AMD則受惠於代理型AI帶動CPU戰略地位提升而躍升第三，台廠聯發科、瑞昱、聯詠也榜上有名。

輝達獨霸六成市場

輝達在2026年第二季營收年增99%，近911.6億美元，在整體前十大業者的營收占比大幅成長至64%。除了超大型雲端服務業者為其主要買單客戶外，NeoCloud客戶、主權AI及企業客戶也帶來顯著貢獻。TrendForce觀察指出，輝達近期積極擴充NVLink Fusion生態系以滲透ASIC市場，日前投資聯發科即是為了協助客製化XPU客戶加強與現有輝達基礎建設的互通性，同時為未來的車用AI布局；在此之前對邁威爾的投資，同樣將NVLink Fusion納入合作範疇。

★【理財達人秀】台積5千億 蘋果摺服 不想等FED 營家要鎖誰 ★

代理型AI推升CPU戰略價值

博通在第二季穩居第二，營收年增112%至188.9億美元以上。主因是其協助OpenAI設計的首款ASIC，以及Google TPU 8i於本季開始出貨，且網通業務隨XPU同步高速成長。博通旗下包含Anthropic與OpenAI等前沿模型開發商在內的六大客製化晶片客戶，預計將持續推升XPU需求。

AMD則因代理型AI崛起，帶動CPU重要性再度提升，第二季營收超過115.3億美元，排名升至第三。其資料中心CPU營收已連續五個季度創下新高，並持續瓜分英特爾在x86伺服器領域的市占率。

手機晶片雙雄擴展AI布局

高通排名第四，第二季雖然手機晶片業務持續面臨挑戰，且在新一代iPhone基頻晶片的市占下滑，但其車用部門已連續23個季度實現雙位數的年成長，撫平部分手機業務衰退，帶動總營收逾85億美元。近期高通也重返資料中心市場，加速QCT部門的多角化布局。

聯發科排名第五，營收約48.1億美元，同樣受到智慧型手機業務拖累。不過，聯發科已上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將突破20億美元，並將2028年ASIC可服務市場規模（SAM）預估值上調至800億美元。

800G需求強勁1.6T迅速放量

互連需求急升則推升邁威爾第二季營收至26.3億美元，位居第六。其PAM4 DSP晶片保持領先，800G需求強勁且1.6T迅速放量；客製化業務亦與Google達成合作，預計於2029財年帶來顯著貢獻。

消費性IC業者提前拉貨

瑞昱排名第七，第二季營收近11.9億美元。鑑於PC市場環境預計在2026年下半年進一步放緩，瑞昱計劃利用現有的IP優勢擴展至伺服器市場，包括10G乙太網路與伺服器控制平面交換器。

MPS（芯源系統）排名第八，營收為9.81億美元，主要由AI相關電源管理解決方案驅動。隨著公司轉型為更廣泛的半導體解決方案提供商，MPS持續擴充產能。

聯詠排名第九，第二季營收為9.07億美元，受惠於客戶提前拉貨。目前系統單晶片已占其營收一半以上，公司並持續投資於邊緣AI相關的機器視覺SoC應用。

豪威排名第十，半導體設計營收為8.38億美元。儘管記憶體價格上漲加重智慧型手機與車用CIS業務的負擔，但運動相機等新興應用成長強勁。豪威同時正將類比IC產品線擴展至光通訊EIC，包含跨阻抗放大器與驅動IC。

（封面示意圖／AI生成）