抽1張要225萬！ 漢測「背後集團」超狂版圖曝光 從半導體一路做到醫療

一張225萬元的高門檻公開申購與260萬的潛在獲利，讓漢測成為近期市場話題，但若把視野拉大，漢測背後的漢民集團，其實早已不只是一家半導體設備相關企業。從半導體設備、晶圓測試、磊晶材料、功率半導體，到近年跨足的癌症治療，漢民集團已逐步建立橫跨半導體產業鏈及醫療領域的事業版圖。

半導體設備起家逐步擴大產業版圖

口袋證券指出，漢民科技成立於1977年，早期以半導體設備與技術服務為主要業務，隨著半導體產業持續發展，集團逐步向材料、製程設備、晶圓製造及測試等領域延伸。目前漢民集團相關事業分工相當廣泛，從晶圓製造前端的設備與材料，到後端測試，都能看到旗下公司的布局，形成相對完整的半導體產業鏈。

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漢民科技 設備服務延伸至碳化矽材料

作為集團核心企業之一，漢民科技主要提供半導體製程設備、設備維護及技術支援，業務涵蓋半導體製造過程所需的設備與工程服務。除了既有設備業務，漢民科技也布局碳化矽基板等材料領域，讓事業版圖從設備服務進一步延伸至第三代半導體材料。

漢辰科技 鎖定半導體前段製程

口袋證券說明，在半導體前段製程方面，漢辰科技主要聚焦於低能量、高電流離子植入機。離子植入是半導體製程中的重要環節，透過控制離子植入的劑量、深度及角度，改變半導體材料的電性，因此設備的精準度與穩定性，直接關係到晶圓製程品質。

嘉晶、漢磊卡位第三代半導體

在材料與晶圓製造領域，嘉晶（3016）主要提供矽、碳化矽及氮化鎵磊晶材料，磊晶層品質會進一步影響後續元件的電性與可靠度。漢磊（3707）則布局功率半導體及晶圓代工，製程涵蓋矽、碳化矽及氮化鎵等材料，產品應用包括電源管理及功率轉換。換句話說，從漢辰的前段製程設備、嘉晶的磊晶材料，再到漢磊的晶圓製造，漢民集團已把布局觸角深入半導體製造鏈不同環節。

漢測 從晶圓測試切入後段

口袋證券表示，漢測則是集團在半導體測試領域的重要布局。主要提供探針卡、客製化測試產品及設備工程服務，涵蓋封裝前晶圓測試、缺陷檢測，以及設備安裝、維護與技術支援。其中，探針卡是連接測試設備與晶圓的重要介面，負責傳遞訊號與電流，協助確認晶片的電性及功能。隨著晶片朝高頻、高功率及更密集接點發展，測試端也面臨訊號損耗、電流承載、散熱及接觸穩定性等要求，讓測試設備及相關介面的技術門檻同步提高。漢測目前也投入薄膜式探針卡研發，已進入小量交付階段，布局高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）相關測試應用。

從半導體跨到精準醫療

口袋證券強調，漢民集團的事業版圖並未停留在半導體。旗下禾榮科（7799）布局的是硼中子捕獲治療（BNCT）精準醫療，發展加速器型硼中子捕獲治療系統，同時布局治療計畫軟體及含硼藥物研發，將集團的技術應用從半導體產業延伸至癌症治療。

（封面圖／翻攝自漢測官網）