CPO是下一波主戰場？ 花旗點名「7台廠」商機大爆發

台灣半導體供應鏈具備強勁營運能見度，AI成長正從GPU擴展至網路、客製化ASIC、共封裝光學與先進封裝，輝達維持生態系統優勢，而CPO則成為解決頻寬與功耗瓶頸的核心升級。根據花旗環球發布的最新研報指出，AI基礎設施週期在2028年後的延續性與價值升級，將持續為台灣半導體供應鏈帶來強勁能見度。

算力需求延伸至網路與CPU

花旗研究團隊表示，客製化ASIC單位出貨量雖從低基期快速成長，但輝達仍將持續佔據系統價值的主要份額。然而，除了加速器之外，下一個主要成長動能將日益來自網路晶片與CPU。市場常引用的台積電AI成長指標，主要反映GPU與ASIC相關營收，尚未完整體現網路晶片或代理人AI驅動的CPU潛在需求。隨著這些新增類別規模擴大，邏輯半導體的成長將重新獲得投資人關注。產業的核心問題已不再只是GPU需求是否強勁，而是超大型雲端業者的資本支出與AI模型商業化能否支撐龐大的基礎設施承諾。

★【理財達人秀】仁勳開口 飆股要有 主力搶鎖碼 投信爆買誰 ★

台積電先進製程與封裝優勢

花旗報告分析，台積電(2330)幾乎參與了每一項重大AI硬體轉型，且其AI商機遠寬於傳統GPU/ASIC範疇。網路晶片、AI CPU、矽光子與先進封裝均提供額外成長動能。受惠於2奈米全年度貢獻、3奈米AI晶片出貨量增加及潛在價格調漲，台積電2027年將迎來出貨量、產品組合與平均售價擴張的強勁成長。競爭格局方面，英特爾自身CPU仍需大量先進製程產能，同時支援內部產品與大型外部AI客戶的能力受限。相比之下，台積電的製造規模與供應鏈協調能力仍是核心優勢，策略上也更加精挑細選地投入資本與工程資源，優先保留前段製造、SoIC與矽光子等差異化技術，並將較傳統的後段封裝交由專業外包廠商。

日月光迎外包與CPO紅利

由於先進製程晶圓與CoWoS產能持續緊張，花旗認為台積電有動力優先發展前段製造與SoIC，並將更多後段製程外包。日月光(3711)投控已參與基板相關外包工作，隨生態系統成熟將獲更多機會。此外，日月光投控正開發包含FoCoS在內的全流程先進封裝能力，能更直接獲取高價值AI封裝營收，AMD即為其重要客戶與觸媒。CPO則被視為下一個明確的硬體轉型，同時解決數據傳輸頻寬與功耗兩大瓶頸。輝達預計將透過Spectrum-X CPO交換機及次世代NVLink架構與Rubin Ultra成為初期推手。交換機層級的CPO將較早規模化。大立光(3008)憑藉高精度自動化能力，也有機會在技術難度最高的光纖陣列對準流程中掌握CPO商機。

客製化晶片與電源架構演進

在客製化ASIC領域，Google TPU生態系統展現了龐大商機。花旗預計聯發科(2454)的角色將大幅提升，初期目標市場份額為15%至20%，未來上行空間更大。在TPU v8世代，聯發科集中於I/O、SerDes與晶圓處理；到了下一世代，其範圍將擴大至部分計算執行領域，先進製程計算內容將顯著提升其單一設備價值。世芯-KY(3661)也在Google CPU項目中展現成長，採用純COT模式提供後段服務。系統與電源層面，鴻海(2317)為輝達機櫃級轉型的主要受惠者。隨著供應鏈從GB300過渡至Vera Rubin，產品平均售價大幅提升，帶動營收與利潤增加，鴻海亦積極布局客製化ASIC及超大型雲端業者系統。至於800VDC電源架構，花旗認為其導入將是循序漸進而非立即全面採用，台達電(2308)在高功率資料中心基礎設施中依然佔據有利位置。

（封面示意圖/AI生成）