「算力續命丸」需求炸裂！高盛估5年暴增23倍 7台廠有望受惠

AI算力飆升引發資料中心電力危機，備援電池（BBU）化身算力續命丸，高盛預估全球市場將在5年內暴增23倍，點名7家台廠躍升關鍵受惠供應鏈。

電源劇烈起伏成AI運算隱憂

生成式AI伺服器在執行GPU高速運算與CPU處理任務轉換時，電力需求會產生極為劇烈的起伏變化。若將伺服器直接連接至供電網，極易引發電網運作不穩定。作為安裝在伺服器機櫃內的分布式能源儲存系統，BBU除了能在突發斷電或電壓驟降時提供備用電力之外，更具備關鍵的削峰填谷功能，可以平滑化極端的電力波動，確保資料中心整體運作穩定。

★【理財達人秀】向上變盤 卡位錯殺 台積埋伏筆 誰是金雞母 ★

晶片演進驅動BBU成為標配

伺服器耗電量隨著GPU晶片世代更新而大幅攀升，帶動BBU系統搭載率呈現爆發式成長。根據高盛證券發布的最新硬體研究報告指出，在過往耗電量較低的A100與H100/H200等既有架構下，BBU搭載率預估為0%；到了Blackwell世代，NVIDIA開始將BBU列為參考設計，搭載率預估達40%至50%；到了2026年量產的Rubin世代，單晶片功耗提升至1,800W以上，搭載率預估攀升至55%至65%；預計2028年出貨的Feynman世代，配合800VDC高壓架構與邊櫃設計，BBU將成為標準配備，搭載率預估突破90%。

市場規模迎來爆發性成長

高盛報告分析，在全球GPU電力總需求與BBU平均搭載率雙重利多推升下，全球BBU市場規模將從2025年的21.85億美元一路擴增，年複合成長率高達87%。高盛預估在基準情境下，2030年市場規模預計達501.57億美元。若在樂觀情境下，非生成式AI資料中心與ASIC伺服器加速採用，市場規模可達751.12億美元；即使在悲觀情境下，搭載率低於預期且競爭加劇，仍有342.26億美元規模。

台廠供應鏈切入關鍵環節

在整體BBU產業鏈中，台灣廠商於模組組裝與系統整合兩大關鍵環節扮演要角。在系統整合領域，台達電作為全球AI伺服器電源龍頭，提供PSU、Power Shelf、BBU與散熱一站式包裝，並與NVIDIA合作開發800VDC架構；光寶科也積極布局高壓液冷與邊櫃整合系統。在模組組裝領域，台廠陣容包含AES-KY、新盛力、加百裕、順達與西勝等業者，其中AES-KY表現亮眼，已深度切入北美四大雲端服務提供者中的三家供應鏈。

全球電池芯供應仍由國際大廠掌握，松下控股以70%至80%的全球市占率居冠，具備垂直整合能力，其他玩家包括村田製作所、TDK、三星SDI與LG Energy Solution。保護模組方面，美生美半導體在主要客戶端擁有約80%高市占率。高盛分析師原田亮團隊在報告中指出，松下控股已鎖定至2029年3月財年的訂單與開發協議，未來數個GPU世代的搭載率下行風險極低，因而重申「買進」評等並將目標價調升至6,300日圓。高盛同時維持對台廠台達電目標價4,120台幣，以及村田製作所、TDK、Flex與LG Energy Solution的買進評等。

（封面示意圖／AI生成）