大摩最新半導體指南！ 台積電、聯發科將成大贏家

根據摩根士丹利最新報告，全球AI半導體將在2027年衝上2.5兆美元總產值，其中AI半導體占三分之一，台積電與聯發科領軍台灣供應鏈強勢攻頂。

全球AI半導體產值飆升

根據摩根士丹利最新發布的亞太區半導體產業研究報告指出，受惠於人工智慧強勁需求的推動，全球半導體產業市場規模預計將在2027年達到2.5兆美元，其中AI半導體將貢獻高達三分之一的產值。大摩在報告中指出，雲端AI半導體的整體潛在市場在2027年將成長至6,410億美元，整體AI半導體TAM則上看8,090億美元。同時，各大雲端服務商的資本支出持續擴大，預期2027年至2028年間將達到1.5兆至1.6兆美元的高峰。

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台積電先進製程與產能擴張

在晶圓代工領域，摩根士丹利給予台積電(2330)加碼評等。報告指出，台積電的AI相關營收預計在2026年將佔其總營收三成以上，2024年至2029年的複合年成長率高達60%。受惠於強勁的2奈米製程需求，台積電2奈米及A16家族產能預計在2026至2028年間將實現70%的複合年成長率。此外，隨著晶片通膨與市場需求火熱，大摩預期台積電在2027年可能將領先製程晶圓價格調漲5%至10%。在封裝方面，全球CoWoS總供給量預計將從2025年的9萬片大幅攀升，並在2027年達到28萬片（其中台積電佔20萬片），2028年更將進一步挑戰近37萬片規模。

聯發科與台灣IC設計亮點 

在IC設計與客製化晶片領域，摩根士丹利將聯發科(2454)列為首選並給予加碼評等。聯發科透過深度參與大型雲端服務商如Google TPU的客製化晶片專案，推動其AI ASIC業務迎來爆發性成長。此外，台灣IC設計與設計服務大廠如世芯-KY（3661）受惠於AWS Trainium專案，營收動能強勁；創意（3443）與愛普*（6531）亦在利基型記憶體與先進封裝設計中獲得高度評價。信驊（5274）則在雲端伺服器管理晶片維持領先，譜瑞-KY（4966）、義隆（2458）、聯詠（3034）與瑞昱（2379）等也在各自領域展現穩健布局。

封測與設備供應鏈全面受惠

在後段封測與設備支援方面，日月光投控（3711）與京元電子（2449）成為重要受惠者。大摩報告特別提及，京元電子受惠於美系客戶及各大AI晶片測試時間拉長與測試需求暴增，AI業務佔其營收比重持續攀升。此外，設備及零組件供應商如家登（3680）、均豪（5334）、穎崴（6515）、波若威（3163）以及鴻準（2354)等，也全面卡位CoWoS擴產、CPO及先進測試設備商機，展現強勁的成長動能。

（封面示意圖/AI生成）