看好晶圓雙雄！ 大摩點名聯電「這技術」逆襲 台積電目標價破3000

摩根士丹利發布最新亞太半導體報告，看好AI需求持續強勁，不僅預估台積電2027年毛利率將上看70%、目標價突破3,000元，更點名聯電受惠矽光子技術等動能，目標價大幅調升36%。

晶圓代工市場展望樂觀

根據摩根士丹利發布的亞太半導體研究報告表示，資本支出預算預計將在2028年逐漸轉向AI算力與AI網路領域，主要因為記憶體用量需要經過優化，這對於台積電與聯電兩大晶圓代工廠皆為利多消息。大摩團隊對大中華區科技半導體產業維持正向評等。

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台積電Q3法說前瞻與價格調升

針對台積電（2330）2026年第三季營運預覽，摩根士丹利預期公司將上調全年營收成長目標至40%區間的低至中段（先前為40%以上），這意味著2026年第四季營收在強勁的3奈米需求帶動下，季增率將達10～15%。第三季毛利率預計達到財測高標67.5%。即使英特爾專注於內部產能擴充，摩根士丹利認為台積電仍將保持相同的2奈米產能擴充節奏。資本支出方面，預計2026年為540億美元，2027年將達到750億至800億美元。

在2027年晶圓代工調價方面，大摩預計前瞻製程（7奈米及以下）價格將上漲5%至10%，成熟製程上漲0%至3%，因此台積電2027年毛利率可能接近70%。基於上述因素，摩根士丹利將台積電目標價由新台幣2,988元上調3%至新台幣3,088元。

台積電法說會三大焦點議題

針對即將於10月15日召開的台積電第三季法說會，摩根士丹利列出三大核心關注焦點： 第一，台積電是否會考慮與TereFab合作，並在德州興建新廠？摩根士丹利認為，考慮到客戶需求以及亞利桑那州晶圓廠未來五年的空間限制，在德州擴建可能是必要的。 第二，如果英特爾增加資本支出，是否會減少在台積電的外包？摩根士丹利的近期產業調查顯示，英特爾的3奈米和2奈米訂單有些許削減，台積電將如何重新分配資源？ 第三，台積電如何應對大光罩尺寸晶片的需求？調查顯示聯發科處理的TPU v10 IceFish光罩尺寸初始為14x，台積電的CoWoS或CoPoS是否能夠支持此類封裝？

聯電受惠矽光子與網通趨勢 

摩根士丹利將聯電（2303）目標價大幅上調36%，由138元調升188元。雖然部分投資人因智慧型手機與PC需求疲軟、PC半導體出現砍單，以及部分消費型類比IC客戶無法承受聯電晶圓漲價而保持觀望，但摩根士丹利指出，有兩項成長動能將有助於聯電提高2027年8吋晶圓價格： 其一為三星DDI的外包需求；其二為持續成長的矽光子電整合元件需求，特別是在聯電推出每通道400Gb解決方案之後。

（封面示意圖/AI生成）