玻纖需求炸了！ 日東紡豪砸千億擴產 攜手南亞搶攻高階材料

AI伺服器需求持續升溫，高階玻璃纖維布供應吃緊，日本玻纖大廠日東紡上修投資計畫至1200億日圓，目標將T玻璃產能提升至2025會計年度的3倍。其中，日東紡也將持續與南亞合作，擴增玻璃纖維布產能。日東紡執行役三上雄廣表示，特殊玻璃需求依然旺盛，公司將持續投資並堅持「日東紡品質」。

高階玻纖供應持續吃緊

根據《產業タイムズ》報導，日東紡執行役、電子材料事業本部副本部長兼電材單元長兼行銷部長三上雄廣受訪時表示，AI伺服器市場需求依然強勁，應用於GPU與CPU的低熱膨脹係數（低CTE）T玻璃，以及具備低介電、低損耗特性的NE、NER玻璃，需求均維持旺盛。三上雄廣指出，目前供應仍相當吃緊，公司正努力提升生產良率，盡可能增加出貨量。在銅箔基板（CCL）市場方面，日系廠商長期在薄型FCCSP與FCBGA封裝所使用的CCL基材占有優勢，韓系廠商則在記憶體及模組用途的CSP領域具有競爭力。

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日東紡持續與南亞合作

面對AI相關需求持續增加，日東紡正加快擴產腳步。三上雄廣表示，公司各項投資均按計畫推進，原料端的玻璃紗增產以台灣為中心，持續增設熔融爐，T玻璃紗也正在進行內部評估，預計自2027會計年度起，量產將逐步對供應產生貢獻。在玻璃纖維布方面，日東紡同步推進增產計畫，並將持續與台灣廠商南亞塑膠合作，雙方合作環節涵蓋玻璃纖維布的織造製程。至於日本國內產能配置，日東紡則規劃淘汰E玻璃熔融爐，以提高特殊玻璃的供應能力，後續生產項目將依市場狀況決定。由於市場需求預估持續上修，日東紡將截至2027會計年度的投資計畫提高至1200億日圓，較原先增加400億日圓，目標是將T玻璃產能提升至2025會計年度的3倍。

強調品質與供應能力

隨著T玻璃市場快速擴大，競爭對手也陸續崛起。三上雄廣表示，日東紡未來市占率可能略微下降，但以營收金額來看，仍持續呈現成長趨勢，公司預計自2027會計年度起逐步提高供應量。他指出，日東紡已累積超過30年穩定供應高品質T玻璃產品的經驗，這是公司重要的差異化優勢，因此仍將堅持「日東紡品質」。從後續需求來看，AI推論應用持續升溫，預期CPU使用數量將增加，雲端服務供應商開發的專用特殊應用晶片（ASIC）與CPU需求也逐漸增加。此外，半導體封裝基板朝大尺寸化、核心層數增加發展，基板核心厚度預計將提高至2.4至3毫米，約為現行水準的兩倍。

布局下一世代玻璃材料

在新產品方面，日東紡正推進多項特殊玻璃研發。資料中心主板對材料電氣特性的要求持續提高，公司推薦具備低介電常數（Low-Dk）及低介電損耗因子（Df）特性的NER、NEZ等產品，部分產品已進入量產。再下一世代產品「DXⅡ」採用石英玻璃等級，日東紡希望於2028會計年度開始提供樣品；T玻璃下一世代產品「Vlex」則同步開發中，除了低熱膨脹係數，也將提升低損耗等電氣特性，預計2028年左右開始全面出貨。

三上雄廣指出，基板材料的性能不只取決於玻璃纖維布，也與新型樹脂搭配及基板設計有關。日東紡未來將持續落實增產計畫，加強對半導體與基板製造商的行銷活動，並深化與CCL製造商的合作，供應高附加價值產品。

（封面示意圖／AI生成）