2成良率也硬幹？ 長鑫存儲強衝HBM3E 外媒揭內幕

面臨美國嚴苛禁令與境內晶片荒，中國長鑫存儲即便良率低至兩成，仍堅持量產高頻寬記憶體HBM3E，誓言突破供應瓶頸。

突破美國管制禁令

根據路透社報導，兩名知情人士透露，中國最大動態隨機存取記憶體製造商長鑫存儲，計畫開始量產用於人工智慧處理器的先進高頻寬記憶體晶片HBM3E。這項決策凸顯出在美國限制中國取得外國技術的背景下，中國境內人工智慧記憶體晶片面臨極度短缺，因而全力推動國產替代方案，以支援規模化開發本土晶片並對標輝達產品的政策目標。

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低良率下的量產考量

知情人士指出，長鑫存儲已向多家中國本土AI晶片設計商送樣HBM3E，預計在未來兩個月內啟動有限度的量產。然而，該生產線產出的良率僅約20～30%，遠低於SK海力士約70%的良率水準。即便良率偏低會顯著拉高生產成本並導致大量晶片報廢或重工，長鑫存儲仍選擇硬著頭皮推進，主因是中國AI晶片業者因無法取得足夠的先進記憶體而陷入產能瓶頸。

產業鏈成本壓力倍增

華盛頓當局於2024年12月加強了對中國先進HBM產品的出口管制，促使中國晶片製造商轉向非官方管道獲取記憶體，導致價格飆升數倍。根據路透社上個月的報導，華為、寒武紀、摩爾線程以及天數智芯業者，已將現有與下一代AI晶片的售價上調20%至50%，主因正是記憶體成本高漲拉低了產能擴充速度。知情人士補充，長鑫存儲自2024年初便展開自主研發，其HBM3E產品的預計售價將高於海外競爭對手的同級產品。

技術代差與全球格局

在實測表現上，知情人士透露，長鑫存儲HBM3E的性能較接近SK海力士前一代的HBM3，而非最新一代的HBM3E。目前長鑫存儲已向客戶提供兩種版本：一種為標準設計，另一種則是為了提升良率而改進的更新版本。研究機構Counterpoint Research數據顯示，第二季度全球HBM市場營收由SK海力士（50%）、三星電子（33%）與美光科技（18%）三分天下，其中大部分營收來自HBM3E。三星電子更於7月表示已擴大HBM4銷售並提供HBM4E樣品給主要客戶。相比之下，長鑫存儲雖然在第二季度全球DRAM營收中取得10%市佔率、排名第四，但在商業化HBM量產進度上仍落後全球龍頭至少一代，且美國對先進製程設備的出口限制也讓縮短技術差距變得更加困難。

（封面示意圖／AI生成）