興櫃：惠特Mini LED點測/分選設備占營收比重約1成，明年目標拉升到2～3成

Mini LED大量導入高階顯示器背光應用，惠特(6706)Mini LED點測/分選設備比重將由今年1成，提升明年2～3成目標；至於雷射加工、PCB、LD 3D sensing等其他設備接單今年有了初步成果，營收約1億元，目前在手所有設備接單約18億元左右，接單能見度6個月。

惠特成立於2千年，2005年開發LED晶粒/點測機台，2014年與梭特簽訂技術授權，大陸分選設備市占率由1成快速拉升到8成，接續2016年與機構件廠世錡簽訂產品授權，提供客戶一站式服務，發展點測業務，目前大陸市占率約5成，截至今年上半年為止，點測機台營收比重25%，分選機台占了63%，以及代工業務12%。

大陸LED產業在政策大力補助快速成長，主要客戶包含兆元、廈門信達(三安)、兆馳、乾照光電、聚燦光電、澳洋順昌，以及晶電(2448)、光鋐(4956)，以及Osram，LED設備相關同業為旺矽(6223)。

Mini LED與傳統LED的技術落差並不大，LED供應鏈只要重新投資部份設備，即可無痛升級，LED晶粒微小化，背光、顯示屏用量增加，對於LED廠而言，去化產能具立竿見影效應，惟LED點測精度跟著提升，帶動設備需求成長。

截至去年為止，惠特累計銷售量為1萬1500台，近六年機台銷售成長超過400%，今年為惠特Mini LED設備元年，占營收比重約1成，明年則是以2～3成為目標，至於Micro LED發展技術迥異於Mini LED，測試精度要求更高，而晶粒分選技術架構完全不同，惠特預期明年測試機台會有初步成果。

惠特於2012年投入雷射加工設備開發，應用在PCB、3D sensing等，今年已有初步成果，營收約1億元，明年目標約3億元，中長期目標為10億元，國內主要同業為致茂(2360)，5G時代來臨，應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等，VCSEL需求亦隨之攀升，其所開發出相關LD對應測試設備，陸續切入VCSEL、光通訊客戶。

惠特今年前三季營收達29.09億元，毛利率29.61%，稅後淨利2.89億元，每股稅後盈餘4.79元，法人預期全年獲利將挑戰歷年新高。