產業：半導體進入庫存調整，但八吋和十二吋矽晶圓仍滿，六吋則略為鬆動

半導體產業進入庫存調整階段，除台積電外，晶圓代工廠第三季產能利用率自百分百略微下降到95%，第四季則可能持平或是再小幅下滑，此情況也引發市場擔心，原先甚夯的矽晶圓產業也恐面臨需求降溫的問題，而從各台系矽晶圓廠揭露情況來看，八吋和十二吋仍滿載，六吋則略為鬆動。

以第三季晶圓代工廠情況來看，台積電受惠於進入大客戶蘋果的拉貨旺季，五奈米與七奈米等先進製程續強，車電、HPC訂單熱絡，第三季營運表現將續創新高，至於其他代工廠，包括世界先進、力積電、聯電，因PC/NB、安卓手機、電視等消費性電子產品，都出現高庫存且終端買氣嚴重不振，客戶啟動庫存調整，遂第三季產能利用率略為鬆動，不過幅度還不大，本季稼動率約在95%上下，較差者也有90%～95%的水準，而第四季利用率則會比第三季再微幅下滑。

只是因為代工廠產能較先前鬆動，尤其力積電上周法說會時提到，在原物料端，公司有跟上游矽晶圓廠簽約，長約比例約七成，剩下三成沒簽約，沒簽約的三成反而鬆一口氣，此言論一出，引發市場擔心原先熱絡的矽晶圓產業，會因為半導體供應鏈的庫存調整，短時間內就快速降溫。

對於市場的擔憂，本土矽晶圓大廠陸續對外表示，目前產線大致還是滿載、情況健康，後續待觀察。環球晶圓部分提到，六吋以下訂單能見度確實比先前縮短，但八吋和十二吋產能都維持滿載，也都沒看到客戶取消訂單或延遲拉貨。

台勝科雖對客戶訂單情形不予評論，但對外揭露，八吋和十二吋先前是非常滿，今年下半年是普通滿，且也透露，第三季有部分成熟製程現貨客戶需求開始修正，也有部分長約客戶提出盼放緩拉貨步調的需求，但整體來看，長約客戶仍未有違約或砍單。至於合晶，則是六吋略為鬆動，但八吋續滿，不過整體訂單還是健康。