興櫃：檢測新兵微矽電子(8162)登錄興櫃，加碼佈局第三代半導體檢測業務

微矽電子(8162)於今（26）日登錄興櫃，興櫃登錄價45元，該公司主要從事晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM)及正面金屬化(FSM)等服務。

微矽電子提到，自家可提供邏輯IC、類比IC、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、車用二極體、第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)之晶圓測試與成品測試服務。

此外，該公司也強調，擁有探針卡自製能力、再加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務(Turn-key Total Solution)，由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工業控制擴展至新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域，推動MOSFET、IGBT等功率控制元件巿場持續成長，微矽電子佈局功率元件及提供一貫化整合性測試，業績亦隨之成長。

隨著5G、電動車及低軌衛星時代來臨，科技產品對於高壓、高頻、高速運算及高速充電之需求快速上升，第三代半導體在高頻高壓狀態下可以維持優異的效能和穩定度，需求將可大幅成長。該公司在第三代半導體業務已成為提供晶圓代工廠、IDM廠及第三代半導體設計公司測試服務之合作伙伴，也積極進行廠房擴建以因應市場之成長需求。

微矽電子目前實收資本額6.46億元，110年營收12.92億元、年增26.42%，稅後淨利2.6億元、年增126.43%，每股淨利4.31元。111年上半年營收6.87億元，稅後淨利1.24億元，每股淨利2.03元。