產業：淡季效應、庫存陰霾與後續不確定性，8吋和6吋矽晶圓稼動率小幅再降

半導體景氣持續降溫，矽晶圓端需求亦不及先前強勁，除了八吋與十二吋陸續傳出有部分客戶因庫存較高，希望延後拉貨外，因進入第四季的淡季，加上後續的不確定性，市場傳出，相較先前，八吋近期稼動率下滑約個位數百分比，六吋則利用率則再降一成多。

自今年下半年起，通膨情況惡化，電子業與半導體產業供應鏈均有高庫存問題出現，IC設計業者更積極投入搶救庫存大作戰，整體半導體產業景氣明顯從高點下滑，相關去化庫存的影響，更在9月份向上延伸到矽晶圓端。

以尺寸來說，六吋以下矽晶圓需求其實在第三季初就開始轉弱，至於八吋和十二吋先前都相對穩健，直到9月份開始則有部分客戶希望能去化庫存，釋出希望能延後拉貨，但業者強調，整體還在可接受範圍。

而近期，因進入產業淡季，加上市況不佳，能見度低，客戶端均審慎管控產能和庫存，遂導致，與第三季相比，八吋近期稼動率下滑約個位數百分比，六吋利用率則再降一成多，業者也預期，此情況會延續到明年第一季，而此波動對環球晶圓(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等業者來說，營運有壓。

首先就環球晶圓部分，雖然是本土廠商中長約比例最高者，雖然營運有望相對穩定，但董座徐秀蘭日前也證實，客戶需求強度差異大，也的確有少量客戶為庫存調整，遂希望將部分第四季訂單延後到明年1月出貨，手機和消費性客戶弱，但工業與車用等強，而尺寸部分，六吋以下很早就鬆動，八吋有客戶9月起要求減少出貨，十二吋則是相對健康一些。

台勝科部分，雖然八月業績仍有微幅上揚，且公司自去年開始拉長長約比重，但法人圈傳出，因庫存水位高，有部分客戶開始向向台勝科表達希望延後拉貨的意願。此外，台勝科依舊看好長線矽晶圓成長趨勢，斥資74億元在雲林麥寮擴建十二吋矽晶圓廠，預計2024年將完工並投入量產。

合晶的部分，近年來跨足十二吋，但目前依舊以八吋和六吋為主，八吋佔比約67%、六吋約占20%。法人圈傳出，合晶的八吋仍相對來說較穩健，但六吋則需求較弱，此外，產品組合中，輕摻矽晶圓佔比拉高。另外，因應長線的矽晶圓產業成長趨勢，合晶將入駐中部科學園區二林園區，預計租用土地約10公頃，興建廠房擴增產能，總投資金額逾150億元。合晶揭露，於中科租地建廠擴增新製程產能，將投入提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力，拓展市占率，並迎合未來車用電子等龐大需求。