產業：美晶片新禁令，半導體製造設備影響不明顯，但NV相關HPC影響大

10月17日美商務部再次發布出口管制更新條款，針對半導體製造設備、HPC晶片（主要為AI晶片）等領域，以及實體清單中的企業規範。TrendForce認為，半導體製造設備主要差異是將原落在模糊地帶的NXT:1980Di正式納入管制行列，但此前ASML已經過申請才正常出貨，故受本次更新的影響暫不明顯。反倒是HPC晶片，由於本次禁令管制範圍擴張至A800、H800及L40S，預估中國大型雲端業者（CSP）ByteDance、Baidu、Ali及Tencent（BBAT）對NVIDIA的高階AI伺服器需求量將由原先大約占整體AI伺服器的5～6%；禁令後預估將進一步降低至3～4%以下。

中國CSP短期將衝刺備貨，中長期加速投入AI晶片自主發展趨勢。需求面來看，TrendForce認為，儘管對中國CSP對高階AI伺服器需求被迫縮減，但短期內可能促使BBAT在緩衝期積極備貨庫存，而NVIDIA也會設法將目前緊缺的產能，如H800先設法挪給中國客戶使用。長期來看，觀察美國自2022年連續祭出的AI晶片禁令，會加速具規模或技術能力的中國業者發展自主晶片的趨勢，如阿里巴巴旗下平頭哥發展ASIC、華為投入昇騰系列發展中國在地生態系等。此外，針對邊緣AI小型模型及推論晶片方面，相對效能需求較低，中國晶片業者如平頭哥、寒武紀等亦有加快投入趨勢。

AI伺服器晶片商將另尋符合禁令新規的AI方案，同時促成算力租賃模式發展。從供應面來看，TrendForce預期，AI晶片業者（如NVIDIA、AMD等）亦將規劃符合美國禁令新規定的相關產品需求。未來在新規的驅動下，可能促晶片商發展更多元方案以因應全球地緣政治的侷促變化，例如發展更多TF16、TF32較中低階TFLOPS運算能力產品線，抑或往較大單顆晶圓面積 (die size) 發展，以降低如美國此波新禁令效能密度（Performance Density）需求。

此外，新禁令亦可能促中國主要客戶如BBAT或相關學研實驗室單位，可能將AI訓練運算資源透過租用中國以外地區模式，完成LLM模式基礎，另外在中國當地完成小型模型訓練或優化或AI推論等應用。此亦可能促NVIDIA更積極主推以A或H100 AI server為基礎的DGX cloud訂閱租賃模式，或拓展到如L40S其他的雲端服務，以提供給中國客戶，當然也能提供其他潛在有地緣政治風險地區的客戶使用。