產業：蘇姿丰稱搞科技須看得比浪潮更遠，台積電與Chiplet技術是AMD逆轉勝關鍵

蘇姿丰在2014年剛接任AMD執行長後，歷經長達五年的冷言冷語，她提到，但還是認為會成功，因為自己的信念是，搞科技必須看得比浪潮更遠（See ahead of the curve），且成功壓對了兩個豪賭，一個是台積電(2330)（TSMC），一個是小晶片（Chiplet）技術與先進封裝。

蘇姿丰談2014年的AMD逆風，在長達五年的研發煎熬期中，她提到，當時大家都問自己憑什麼認為自己會成功。蘇姿丰直言，強大的願景無法在6個月或12個月內速成，科技的累積通常需要3到5年。而她也告知董事會這會需要5年，並擁有一個極度支持自己的董事會。

蘇姿丰揭露，自己的信念是，因為搞科技，必須看得比浪潮更遠（See ahead of the curve）。她也提到，自己在巨大壓力下做出了兩個改變AMD命運、也改變全球半導體格局的關鍵豪賭，第一個是押注台積電，決定將最核心的代工全數轉移給台積電。

至於蘇姿丰的第二場豪賭就是押注小晶片（Chiplet）技術與先進封裝。她解釋，摩爾定律（Moore's Law）正在放慢，試圖把晶片上的電晶體做得越來越小，很快就會遇到物理極限，良率會崩潰，且成本也會貴到無法想像，至於Chiplet的概念，就是不再勉強去製造一顆巨大的晶片，把功能拆開，做成好幾塊優化的小晶片（Chiplets），最後再透過先進封裝技術，像樂高積木一樣把它們嚴密地拼裝回去。

蘇姿丰表示，Chiplets這個十年前業界眼中的冷門技術，如今已成為全行業追捧的主流。AMD最新一代、最先進的AI旗艦晶片MI450，正是這項技術的成果。

她補充，自己在讀MIT麻省理工學院博士的時候，曾認為先進封裝與小晶片的技術根本行不通，因為這實在太難了。而現在先進封裝與小晶片技術已經成為產業與市場主流之一，她表示，這不是AMD一家公司的功勞，而是整個全球產業生態系共同創造的工程奇蹟，也提到隨著摩爾定律放慢，半導體的下一個戰場，已經從「單一晶片」層級，全面升級為晶片、封裝、網路與光學技術（矽光子）高度整合的「系統（System）」爭霸戰。