產業分析：AI浪潮席捲全球資料中心，功率半導體迎來結構性上行與漲價潮

隨著AI伺服器/資料中心對底層電力架構改變，大電流功率元件需求呈現等比級數上揚，MOSFET、二極體功率元件及相關電源管理IC族群上演噴出秀。法人指出，由底層電源端到最前端晶片全面性的電能升級，功率元件晶片需求呈現爆炸式成長，加上晶圓代工產能短缺，2026上半年已陸續調漲售價，進而在基本面上，相關族群下半年將迎來營收獲利結構性的雙重擴張，成為這波全球AI資料中心建置潮中最大受惠者。

隨AI伺服器與次世代資料中心建置需求迎來爆發式增長，全球科技產業對HPC與極致耗電表現的追求，正直接轉化為對底層電力架構的嚴苛考驗。傳統伺服器的電力系統已無法負荷AI運算動輒數百甚至上千瓦的熱設計功耗，這使得負責電能轉換與控流的電源管理晶片(PMIC)、功率元件如二極體(Diode)以及金氧半場效電晶體(MOSFET)需求全面噴發，功率半導體產業正式告別過去的庫存去化陰霾，全面步入結構性的上行循環，甚至在供應鏈局部吃緊的推動下，悄然掀起一波久違的漲價潮。

MOSFET族群大中(6435)、廣閎科(6693)、博盛半導體(7712)、富鼎(8261)、杰力(5299)、尼克森(3317)；功率元件族群台半(5425)、強茂(2481)、德微(3675)；電源管理IC族群矽力*-KY(6415)、力智(6719)、茂達(6138)等均受惠於這一波AI伺服器需求浪潮，下半年出貨倍增，營收獲利成長顯著，也因此，聯袂強攻直奔漲停。

業界指出，AI伺服器與傳統伺服器最大的技術分野之一，在於供電架構的典範轉移，AI晶片的高功耗特性，促使資料中心加速將供電電壓由傳統的12V提升至48V，以降低線路輸出的電流損耗，在這種高壓、大電流的運作環境下，每台伺服器所需的PMIC與MOSFET元件數量皆呈現倍數化跳躍。

在這波由AI技術轉型驅動的台廠供應鏈利基中，國內IC設計與功率元件大廠基本面表現尤為亮眼。作為全球電源管理IC領頭羊的矽力*-KY，在高階伺服器與資料中心市場布局深遠，隨48V轉12V以及更低電壓的Vcore電源管理方案被各大伺服器主機板廣泛採用，公司出貨結構大幅優化，成功展現其在高技術壁壘市場的實力。同樣在伺服器核心供電領域表現卓越的力智，則憑藉其獨特的高整合度Smart Power Stage(SPS)及多相控制器方案，切入高效能運算主機板，不僅技術規格直追國際一線大廠，更隨著AI運算主板層數與電壓要求的提升，ASP與毛利率可望同步躍升。

除了IC設計端的PMIC之外，負責最前線電流開關與防護晶體與二極體元件同樣供不應求，台廠MOSFET概念股全面動起來。大中與富鼎作為國內MOSFET老牌大廠，基本面迎來強勁轉機；大中在伺服器、MB及高階工控市場的低導通電阻高階產品拉貨轉趨積極，獲利結構大幅改善。廣閎科受惠於AI浪潮帶動，伺服器氣冷散熱產品出貨量提升，伺服器電源中壓高能源效率MOSFET在去年下半年快速放量，此外，布局多時的伺服器散熱風扇驅動IC亦進入收割期，其中高效能直流電機控制模組新研發項目包括24V至48V無感測散熱電機驅動，新一代數位類比單晶片整合IC進一步延伸產品線到24V及較高驅動電流，兩項產品線都將應用於AI高階伺服器運算。

此外，尼克森與博盛亦在這波浪潮中展現極佳的成長爆發力。尼克森持續優化中高壓功率元件產品線，在高階伺服器電源供應器的開關元件需求推升下，產品結構順利升級；而博盛半導體則成功透過高規MOSFET切入AI伺服器電源供應器與電池備援系統等關鍵領域，AI應用營收占比從低個位數快速跨越一成大關，成為市場亮眼黑馬。

強茂作為分離式元件龍頭，近年亦積極將產品線自中低壓全面推向高壓與碳化矽(SiC)等第三代半導體領域，成功對接了資料中心高效功率元件的強勁需求。德微持續進行產品結構性升級，全面淘汰低毛利的舊架構封裝，轉向高附加價值的晶圓製程與高階封測，使其在高階資料中心電源供應器與AI周邊防護元件的應用上，能展現出極強的獲利韌性。