產業：客戶排隊加價要產能，半導體封測下半年肯定漲，漲幅或大於兩成

近日半導體圈熱議的題材是封測費用，下半年再度調漲，甚至季季漲。封測業者透露，其實自跨入2026年年初，封測價格就已經調漲，今年下半年又再漲，幅度甚至高過傳言中的兩成，且持續有客戶來加價要產能，處於排隊等產能的狀態下。

AI趨勢下，萬物皆漲，已經成為產業定論。以封測來說，台灣是全球最大封測重鎮，不論高階的CoWoS、類CoWoS、FoPLP，中階的覆晶封裝、大顆BGA封裝，年初至今訂單大增，至今仍不斷湧入，產能嚴重吃緊，至今客戶仍在排隊希望將產能與交期排上，至於DRAM和NAND的封裝情況也大致雷同。

另外在測試部分，邏輯晶片的測試，從過去的CP、FT，到現在高階晶片得再經過SLT，加上晶片高頻高速特性導致單一晶片的測試時間至今幾乎是倍增，而邏輯測試機台也萬流歸宗，現下市場幾乎只剩下愛德萬和泰瑞達的機種，且單一測試機台售價也動擇上億元，種種產業變化，也導致晶片測試稼動率大增，甚至也有吃緊壓力。

再者，就封測價格來說，封裝部分年初開始所有原物料報價陸續起漲，載板因供給嚴重吃緊報價逐季漲、導線架廠也因稼動率提高與原料上漲而漲價，其他像是石油提煉的相關耗材、國際金屬等都在漲，讓封裝產業陷入成本墊高而不得不漲的窘境。測試端則因產能利用率的提高，下半年每小時的測試價也有望調升。

而今年上半年，封裝價格的調漲，因產品別、封裝種類不同而有差異，有的是上半年調漲一次，有的是一季漲一次，也有每個月甚至每週報價一次者，漲幅分歧，但都有漲。至於今年下半年，封測圈表示會再漲，且很多產品的漲幅，恐怕會大過近日市場傳言的兩成，而測試部分，今年上半年多數產品漲幅並不明顯，下半年則確定會漲，幅度也都達到二位數百分比。