興櫃：高明鐵(4573)上半年獲利超越去年全年，估下半年業績大幅優於上半年

受惠AI資料中心、高速光通訊及矽光子需求快速成長，高明鐵(4573)6月合併營收再創單月歷史新高，年增達2.24倍；累計上半年營收已超越去年全年。高明鐵指出，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步增強，法人估，高明鐵下半年營收及獲利大幅優於上半年。

高明鐵董事長陳志鑫表示，本次增資順利完成，代表資本市場對公司轉型矽光子設備事業的肯定。高明鐵將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合AI對位演算法，成為CPO產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。

高明鐵掌握CPO量產關鍵製程，擴大AI光互連布局；高明鐵指出，獲全球前十大光通訊品牌廠認證，取得800G及1.6T光模組耦光對位模組訂單，切入CPO封裝測試設備與FAU+MLA精密組裝。

根據產業媒體DIGITIMES報導指出，隨著CPO加速邁向量產，測試流程逐步形成Insertion 1至Insertion 4的四階段架構，高明鐵獲點名為重點設備業者。

高明鐵以六軸主動對位平台與AI耦合演算法為核心，於Insertion 1突破主動對準耗時的量產瓶頸，並主攻Insertion 3光引擎（Optical Engine，OE）耦合組裝與測試，支援RCP／COUPE等先進封裝製程，掌握設備需求由晶圓廠逐步延伸至專業封裝測試廠（OSAT）的關鍵商機；同時跨入FAU＋MLA精密組裝，將奈米級對位技術延伸至光學元件供應鏈，進一步擴大市場應用範圍。

高明鐵指出，公司為串聯光學元件、光晶片（PIC）與封裝製程的重要設備供應商，以六軸主動對位平台、AI耦合演算法、晶圓級光學檢測及自動化整合技術為核心，可提供晶圓級測試、光模組耦光、FAU+MLA精密組裝、NPO、CPO封裝測試等完整解決方案，協助客戶縮短開發時程、提升量產良率，加速高速光通訊產品導入市場，定位為光耦合解決方案供應商。

此外，高明鐵將於9月2日至4日參加國際半導體展，展示矽光子、CPO、高精度主動耦光、FAU+MLA精密組裝及晶圓級光學檢測等最新解決方案，持續深化與全球半導體及光通訊客戶合作，拓展AI高速光互連市場商機。