興櫃：高明鐵卡位CPO封裝量產，攜手光循科技展示120通道FAU–PIC對位平台
財訊快報／記者陳浩寧報導
生成式AI推升算力需求暴增，共同封裝光學（CPO）與AI晶片間光互連（OCI）成為下世代光電整合的核心戰場，高明鐵(4573)與矽光子創新業者光循科技，於SEMICON Taiwan 2026聯合展示新一代FAU –PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案。
高明鐵繼通過全球前十大光通訊品牌廠認證、取得800G與1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU＋MLA精密組裝後，本次以奈米級自動化平台現場展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果，將超高通道數矽光封裝由仰賴人工經驗的手工藝，轉化為高產能、高良率的自動化標準工程。
隨著單一PIC晶片的傳輸通道數躍升至百條以上，光學介面由一維邊緣佈局走向二維陣列，超高通道數FAU與PIC晶片的精密對位組裝，已成為決定量產良率與成本的最大瓶頸。
高明鐵指出，兩大核心技術為公司的奈米級自動化對位與晶圓級耦光測試平台，結合光循科技突破性PVGC面射型高密度光耦合陣列。光耦合主要分為表面光柵耦合（GC）與邊緣耦合（EC）兩大架構並行發展，無論採用何者，量產皆須仰賴高精度定位、主動耦光與光學量測等關鍵製程能力。
過去此類超高精度設備長期由歐美日大廠壟斷，高明鐵表示，憑藉數十年精密運動控制底蘊與自研AI對位演算法，結合光循科技的高密度2D陣列光耦合技術，共同展現台灣供應鏈從「晶片設計精度」延伸至「自動化封裝精度」的完整實力。
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