產業：康寧參展SEMICON Taiwan 2026，助力半導體及AI應用發展

康寧公司宣布，將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案，涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能力。

康寧先進封裝和半導體光學事業群發展總監蔣振國表示，業界持續聚焦於先進封裝、異質整合與AI相關應用，對半導體材料提出更嚴格的標準。康寧此次將展出的玻璃與材料解決方案，正是為了支援先進半導體製造在精密度、表面品質、厚度控制等關鍵效能上的需求而開發。

康寧在展會上展現廣泛的半導體解決方案，包括先進微影製程解決方案，專為次世代極紫外光(EUV)與深紫外光(DUV)微影製程開發的超低膨脹玻璃與高純度光學材料，具備卓越的尺寸穩定性、能降低定位誤差、提升疊對精準度(overlay performance)，以及優異的光學傳輸效能。

先進封裝解決方案則是高效能玻璃與陶瓷材料，可支援精密暫時接合載板應用(precise temporary bonding carrier applications)、扇出型面板級封裝(fan-out panel-level packaging)與3D封裝。

AI光學互連部分，光子連接解決方案，為次世代AI與雲端運算架構提供端對端光學互連，並透過整合式被動光學系統支援共同封裝光學(CPO)應用。

玻璃核心技術與未來應用為採用玻璃通孔(TGV)架構的玻璃核心基板，可支援更大的封裝尺寸與更高的互連密度，同時兼顧尺寸穩定性與量產規模化，為先進封裝的發展奠定基礎。

光學玻璃解決方案則為精密光學玻璃，鍍膜與幾何設計均可依需求客製化，適用於感測、晶圓級封蓋(wafer-level capping)與先進影像應用。