產業：AI驅動下載板產值估年增逾三成，欣興、景碩、南電今年強、明後年更好

受惠於AI趨勢，帶動高階載板需求倍增，加上台灣深耕載板產業二、三十年，目前已經是全球最大載板基地，欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)三雄地位穩固，且三年內擴產效益可觀、成長幅度可觀，而今年因載板量價齊揚，預估全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，此外在載板種類上，ABF與BT持續是市場主流。

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所釋出的最新統計數據，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，顯示高階載板已成為AI運算與先進封裝供應鏈中的關鍵環節。

2025年全球載板市場回到成長軌道，其中BT載板產值約70.3億美元，年增18.2%；ABF載板產值約77.2億美元，年增18.6%。TPCA觀察，本波市場成長不僅來自終端需求回溫，更重要的是AI與高效能運算推動載板產品規格升級。隨著AI伺服器需求快速擴張，GPU、ASIC與高速網路交換晶片對高階ABF載板需求持續升溫，加上晶片效能提升帶動載板尺寸放大、層數增加與製程複雜度提高，進一步推升高階載板市場價值。

2026年AI運算需求持續由模型訓練延伸至大規模推論與代理式AI（Agentic AI），大型雲端服務供應商仍擴大AI基礎建設投資。Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1,400萬台，年增11.6%；其中AI伺服器約370萬台，年增55.9%，將持續支撐高階ABF載板需求。相較之下，智慧手機與個人電腦市場雖受惠換機需求與新產品週期啟動，但受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總體經濟不確定性影響，需求復甦力道相對溫和，載板市場將呈現AI與高效能應用需求強勁、消費性電子應用成長相對受限的分化格局。

從全球競爭格局觀察，若以企業總部所在地為統計基準，2025年台灣載板業者合計市占率達35.6%，位居全球首位；南韓與日本則分別以27.9%及22.7%分居第二、第三。進一步觀察ABF載板市場，台灣業者合計市占率達41.3%，同樣位居全球首位，顯示台灣在高階載板、AI晶片封裝與高效能運算供應鏈中具備關鍵地位。BT載板方面，南韓受惠於手機與記憶體產業基礎，業者合計市占率達36.4%，位居全球第一；台灣則以29.4%位居第二。

廠商部分，台灣有載板三雄，欣興、景碩與南電，欣興為全球最大ABF載板廠，與日本IBIDEN在伯仲間，景碩則是最大的BT廠，但ABF正急起直追，南電背後則有台塑集團奧援，而生產基地部分，欣興與南電有台灣廠與大陸廠，景碩是純台灣廠，至於喊出積極擴產並要以載板在香港掛牌的臻鼎，則屬紅色供應鏈。以區域政治考量，加上國安議題，且高階載板涉及半導體先進製程與先進封裝，因此在歐美大廠端，紛紛傾向以台灣或是日本產出為主，東南亞包括泰國廠等地後續良率與技術能力則尚待觀察。

儘管AI需求強勁，高階載板供給面仍面臨關鍵材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需的Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新增產能投產與爬坡仍需時間，新供應商導入亦須經過客戶認證，短期內供給能力難以明顯增加。由於AI晶片所需高階ABF載板持續朝大尺寸、高層數與高密度方向發展，製程複雜度與生產週期同步提高，加上良率、材料供應及客戶認證等限制，供給擴張速度相對有限。在需求持續成長、供給彈性有限的情況下，高階載板產品價格可望維持相對高檔，價格效應亦將成為推升今年載板市場產值成長的重要因素。