產業：大聯大世平攜手恩智浦，卡位低功耗Edge AI語音互動商機

半導體通路商大聯大(3702)旗下世平集團宣布攜手全球半導體大廠商恩智浦（NXP），針對輕量化穿戴裝置在尺寸限制、電池續航與高功耗散熱等技術障礙，發表基於NXP i.MX RT3-Digit系列的「低功耗Edge AI智慧穿戴解決方案」，雙方透過跨界MCU、音訊DSP與邊緣AI神經網路處理單元（NPU）的深度整合，搶先卡位邊緣AI智慧穿戴龐大商機。

當前AI穿戴裝置正面臨從傳統硬體堆疊走向終端邊緣運算的架構重構。大聯大世平指出，主流高效能應用處理器雖然具備瞬時運算能力，但待機功耗成為長效續航的最大瓶頸。世平與恩智浦透過系統任務分工的創新架構，將語音喚醒、感測器持續監測等背景任務交由專用低功耗MCU獨立處理，在維持裝置全天候即時回應的同時，極小化整體功耗，為輕量化智慧眼鏡在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。

在技術落地的實務層面，本方案重點採用恩智浦旗艦級i.MX RT700跨界MCU，該晶片採用雙子系統架構，高度整合專為邊緣AI推論打造的eIQ Neutron NPU、HiFi 4 DSP與EdgeLock硬體安全單元。在325MHz工作頻率下，其峰值運算效能高達41.6 GOPS，不僅可獨立或作為協處理器運作，更能直接於終端實現本地端即時翻譯、Conversa VIT EAP AI智慧降噪與語音合成（TTS），大幅降低對雲端資源的依賴並實現極致低延遲互動，直擊智慧穿戴廠商從原型走向大規模量產的開發痛點。

除了晶片架構與AI算力的突破，彈性的開發生態系與跨平台協同亦是確保客戶產品快速上市的關鍵。大聯大世平表示，透過串聯恩智浦從RT500、RT600至RT700完整且具擴充性的產品矩陣，能為客戶提供從低功耗硬體設計、圖形介面開發到輕量化AI模型部署的一站式技術支援，成功打破輕量化AI穿戴產品的研發門檻，並協助客戶將方案彈性延伸至AR/XR裝置、智慧醫療與可攜式語音助理等多元Edge AI應用。