興櫃：恆勁科技站上「AI對的賽道」，大啃歐美日IDM客戶AI伺服器PMIC載板訂單

台灣載板圈有一家老廠恆勁科技，目前在興櫃，股票代碼(6920)，規劃明年以科技股上市，主攻電源管理晶片用載板，客戶群為歐美日IDM廠，終端應用已經擴及到AI伺服器用電源與車用電源，公司正站在對的AI戰道上。出身自光寶集團的董座莊遠平更透露，谷底應該已經過去了，現在有抓到市場需求。

台灣目前有載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)，以及一家生產基地在中國、屬於紅色供應鏈的臻鼎-KY(4958)，另外其實還有一家老字號，由昔日全懋董事長胡竹青所創立的載板廠恆勁。恆勁生產基地也全在台灣，與載板三雄的差異點主要在於，載板三雄生產的是大家耳熟能詳的ABF載板和BT載板，但恆勁是源自新加坡的MIS，俗稱的導線架替代載板。

MIS載板，即Molded Interconnect Substrate，模塑互連載板，是一種無核心板（Coreless）設計的封裝基板技術，存在很久，發源地是新加坡，主要利用環氧樹脂模塑（EMC）作為基材進行預封裝，具有超薄、低寄生電感及優異散熱電熱性能等優勢，主要鎖定類比IC、功率與電源管理IC（PMIC）、射頻前端等中階與高性能應用市場，以及後續的GaN等第三代半導體。

恆勁成立於2013年，公司早期曾自新加坡APS技轉MIS技術，之後因原有技術在應用範圍及發展性上存在限制，團隊重新改良製程及材料結構，逐步形成目前的C2iM ，即Copper Connection in Material技術平台，C2iM結合QFN導線架及CSP載板的特色。傳統QFN導線架具備厚銅、高散熱及高可靠度優勢，但線路間距較大，通常超過100微米，也不容易進行多層繞線；CSP載板可以做到60微米以下細間距、多層結構及自由繞線，但銅層較薄，散熱與可靠度相對受限。

更簡單說，恆勁的載板，內部雖然有使用到ABF，並採compound封裝，ABF用量不及載板三雄大，也不歸類在ABF載板領域，此外內層有厚銅，也有銅柱體，適用於電源管理晶片。而電源管理晶片過去多板採用導線架封裝，但AI與電動車崛起，AI伺服器用與電動車的管理晶片需求得能符合高頻、高速、大電流與穩定電壓趨勢，相關電源管理晶片也都得導入採用特殊性的載板或是導線架封裝，客戶端之前不需要用，但現在開始得用，恆勁先馳得點佔據先機。至於恆勁的客戶則以美系與歐系著名的IDM大廠為主，美系大廠下半年放量，歐系IDM第四季導入，日本IDM客戶也即將在明年導入，恆勁正站在AI對的賽道上，效益即將開始出現。