基金：科技主動ETF交投熱！前四大今年來日均成交量合計占比逾八成

科技主題主動式ETF交投熱度持續升溫，市場成交量亦呈現向前段班集中的態勢。根據證交所統計，截至2026年10月16日，主動富邦台灣龍耀今年來日均成交量達10.55萬張居冠，主動群益科技創新以6.99萬張排名第二；日前甫掛牌的主動安聯亞半導體則以近5.5萬張躍居第三，擠進科技主題主動式ETF交投前段班。

法人分析，觀察科技主題主動式ETF交投表現，前四大今年來日均成交量合計占比逾八成，顯示市場交易熱度高度集中。其中，新掛牌的主動安聯亞半導體交投表現突出，排名第三；另一檔今年掛牌的主動安聯美國科技（00402A），今年來日均成交量亦達1.26萬張，反映科技題材持續受到市場關注。

若進一步放大至整體主動式ETF觀察，截至10月16日，主動安聯亞半導體今年來日均成交量仍躋身全市場前十大，顯示投資人對科技題材的布局，正由台股進一步延伸至亞洲半導體供應鏈，科技投資版圖更加多元。

安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示，短期市場受到評價面修正與總經因素干擾，但企業對AI運算能力及基礎設施投資需求仍持續擴大，產業長期成長趨勢並未改變。從基本面來看，AI產業動能依舊強勁，全球雲端服務供應商持續擴大資本支出，資料中心建置需求穩步成長，顯示AI基礎建設投資仍處於長期擴張周期；近期半導體族群股價波動，主要反映市場情緒及評價面調整，而非基本面出現明顯轉弱。

蕭惠中指出，隨著第三季財報陸續揭露，市場焦點將回歸企業營運與獲利表現，特別是晶片設計、先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、光通訊及高速網路等領域的接單與獲利狀況。其中，受惠資料中心建置與算力需求持續擴張，AI相關供應鏈包括ASIC、GPU、HBM、先進封裝及800G光模組等關鍵環節，成長動能相對明確，可望成為推動半導體產業獲利成長重要來源。

展望後市，蕭惠中表示，在高利率環境下，市場投資主軸已逐步由資金流動驅動轉向基本面驅動，產業與個股表現分化加劇，選股能力重要性也同步提升。值得留意的是，近期半導體個股走勢差異明顯，市場資金已由過去全面追價，轉向檢視企業獲利品質與成長確定性；在AI需求帶動下，先進製程、先進封裝、HBM、高速傳輸及光通訊等受惠程度較高的企業，仍展現穩健的基本面與獲利成長潛力。