產業：Kulicke & Soffa原位甲酸接合技術，獲SEMI北美大獎

封裝設備商Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC，簡稱「Kulicke & Soffa」、）宣布，榮獲2026年SEMI北美大獎（SEMI Award for North America）。該獎項為半導體產業最具代表性的榮譽之一，旨在表彰對半導體製造技術發展及產業化貢獻卓著的企業與創新成果，而本次獲獎表彰了Kulicke & Soffa首創的原位甲酸（Formic Acid）接合技術。

Kulicke & Soffa提到，該技術為創新的無助焊劑熱壓接合（Fluxless Thermo-Compression Bonding，FTC）解決方案，能有效解決先進互連微縮所面臨的關鍵挑戰，並為下一世代異質整合架構提供重要技術的發展，廣泛應用於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進光子技術等領域。

傳統熱壓接合（Thermo-Compression Bonding）製程通常需要於接合後進行助焊劑清洗，但隨著互連間距持續縮減，相關製程的難度與成本也顯著提升。同時，混合鍵合（Hybrid Bonding）雖具備優異技術能力，卻可能大幅增加製造複雜度與整體成本。

「半導體效能提升現已高度仰賴先進封裝與異質整合，如何以更高效率、更具經濟效益的方式提升互連密度，已成為產業發展的重要課題。」Kulicke & Soffa 執行長Raj Talluri表示。

Kulicke & Soffa 專有的無助焊劑熱壓接合技術，透過先進電漿前處理清潔（Plasma Pre-cleaning）與原位甲酸氧化層還原技術的結合，可實現高良率、超微細間距的互連能力，同時簡化製造流程並降低生產成本。

無助焊劑熱壓接合技術是K&S先進封裝技術藍圖中的核心平台之一，能實現10微米以下互連間距，並支援晶圓級（Wafer-Level）、基板級（Substrate-Level）及面板級（Panel-Level）等多元製造環境。