產業：AI伺服器追求高傳輸力促PCB規格升級，總背鑽工時明年需求成長49-62%

隨著AI伺服器及高速網通設備追求更高傳輸能力，PCB藉由增加層數或採用低損耗材料升級，過孔結構將成為影響訊號品質的重要節點。在高速互連規格升級與殘樁要求收緊帶動下，高階PCB的背鑽孔數與加工複雜度持續增加。DIGITIMES預估，2027年總背鑽工時需求增幅將明顯高於PCB產量成長，高階背鑽機將迎來產能擴充、舊機汰換與量測升級的多重需求，總背鑽工時需求將較2026年增加約49～62%。

背鑽受重視的關鍵在於殘樁（Stub）效應。傳統鍍銅通孔貫穿整片PCB，但訊號僅需連接其中數層，下方未參與傳輸的孔銅便形成殘樁。當高速訊號經過時，部分能量進入殘樁並於末端反射，干擾原有訊號；殘樁亦可能產生共振，增加特定頻率的插入損耗，造成接收端判讀失準。

背鑽又稱控深鑽孔，是在通孔鍍銅後以略大於原孔徑的鑽頭再次鑽入，移除未使用區段的孔銅，以保留頂層至目標訊號層的有效連接，同時縮短下方殘樁。盲孔、埋孔或調整疊構等技術雖然同樣有效，但涉及不同的成本與製造限制，對須保留通孔架構的高速厚板而言，背鑽仍是重要製程選項；惟是否背鑽，仍須依介面規格與通道模擬判定。

在設備競爭態勢方面，由於高速PCB對過孔殘樁的容許範圍縮小，設備競爭重心已由「鑽孔速度」轉向「加工精準度」。鑽得太淺，殘樁仍過長；鑽得太深，則破壞目標訊號層連接。高密度設計亦推升X、Y軸對位及Z軸控深要求，業者紛以獨立工位、CCD相機及專用Z軸控制方案因應。此外，背鑽失誤損失的是整片PCB累積投入，設備採購基準遂由「每台機器價格」轉向「每片合格產品加工成本」；量測雖增加時間與設備支出，只要能降低報廢，將更具備經濟效益。

展望未來，DIGITIMES指出，2027年AI伺服器出貨量預估年增35%、單台伺服器所需背鑽PCB用量大致持平下，相關PCB產量可望同步成長。惟隨著高速互連規格持續升級，高階PCB的背鑽孔數與加工深度種類同步攀升，若單片平均背鑽工時提高10～20%，總背鑽工時需求將較2026年增加約49～62%，設備負荷增幅明顯高於PCB產量。同時，殘樁規格進一步收緊，將促使無法達標的舊機汰換，並帶動產線增配內層量測設備。

整體而言，背鑽設備市場的成長動能將不僅來自AI伺服器帶動的PCB量增，更將由製程複雜度提升、設備汰換與量測需求升級共同驅動，設備需求增幅有機會高於終端PCB產量成長。具備高精度控深、對位與整合量測能力的設備業者，將更有機會在此波規格升級中確立競爭優勢。