TPCA展後解碼！ 美銀力挺載板三雄 「這檔」也看俏

美銀證券在參加台灣電路板產業國際展覽會（TPCA）後指出，隨著規格持續升級與技術門檻提高，維持對載板產業的正面立場，看好欣興、南電及景碩等載板廠。

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載板與銅箔基板技術多元發展

美銀在報告中指出，不管是載板還是銅箔基板（CCL）領域，企業在未來技術藍圖上展現出更多元化的選擇。在載板方面，每代伺服器CPU及GPU的含量持續增加50%，且供應商在定價上受惠於大於前幾週期的提升幅度。此外，半加成製程未來若應用於3.2T光學模組，將為載板製造商開創全新的潛在市場規模。在銅箔基板方面，聯茂（6213）的M10級銅箔基板預計將於2027年第一季進入新產品導入階段，而M11級解決方案則已在初期研發階段。同時，台光電（2383）預期先進銅箔基板最可行的解決方案，是以布料組成的銅箔基板核心，搭配基於碳氫樹脂的膠片。整體而言，Q-glass玻璃布與碳氫樹脂在短期至中期內，被視為升級銅箔基板較合適的解決方案組合。至於印刷電路板部分，通路的訪查顯示，受到成本通膨驅動，2026年第四季至2027年第一季可能出現持續性的價格調漲。

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多層核心優勢與玻璃核心挑戰

供應鏈指出，在玻璃核心普及之前，多層核心載板在控制翹曲方面更具可行性，翹曲可能源自於熱膨脹係數不匹配、銅分佈不均及堆疊不對稱等原因，同時多層核心也能增強機械鑽孔能力與剛性。長遠來看，玻璃核心載板雖然具備較低的熱膨脹係數與較高剛性等優勢，但裂紋點與可靠度問題仍是其商業化的主要阻礙。奧特斯（AT&S）認為，玻璃核心載板的整體供應鏈距離量產仍有一段距離。

相關個股評級與財務預估

美銀證券針對相關個股進行評級與目標價調整：

• 聯茂（6213）：目標價設為8,200元，評級為買進，其評價係基於2027下半年至2028上半年預估本益比的30倍。上檔風險包含市佔率擴大及 5G 手機出貨較強等，下檔風險包含高階CCL競爭加劇等。 
• 景碩（3189）：目標價設為1,450元，評級為買進，評價基於2027下半年至2028上半年預估本益比的35倍。預期2027至2028年股東權益報酬率與營業利益率將分別恢復至36%與25%。 
• 南電（8046）：目標價設為2,000 元，評級為買進，評價基於2027下半年至2028上半年預估本益比的35倍。預期2027至2028年ROE與營業利益率將分別擴大至39%與41%。 
• 欣興（3037）：目標價設為 1,650元，評級為買進，評價基於2027下半年至2028 上半年預估本益比的35倍，約高出2017年以來歷史平均值1個標準差。 

（封面示意圖/AI生成）