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富士軟片看準「半導體材料」需求增在美投資100億日圓

2018/12/13 18:49 鉅亨網編譯陳達誠

富士軟片控股 (4901-JP) 在週四 (13 日) 表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。

富士軟片控股為了擴大其半導體材料事業，將自 2018 年 12 月起的 3 年間，強化在美國的最尖端半導體材料的開發、生產，還有品保 (QA) 設備。

根據富士軟片控股的新聞稿指出，該公司在美國負責半導體材料的開發、生產，及販售據點的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. (FEUS)，將會強化最尖端半導體材料的開發、生產，還有品質保證設備。自 2018 年 12 月起的 3 年間，將投資約 100 億日圓。

伴隨著 AI、IoT、5G 的普及，以及自動駕駛科技的進步，市場對半導體的需求還有半導體的高性能化是有目共睹的。且半導體的小型化也持續進行。也因此，業界對純度更高的高品質、高性能半導體材料的需求也愈來愈大。

目前富士軟片在日本、美國、台灣、韓國、比利時，設有半導體的研發和生產販售據點。在全球提供各種先進半導體材料。設在各國的據點也都正在進行生產設備，還有銷售體系及品保體系的強化。

這次在美國進行的投資對象，是 FEUS 設在亞利桑那州和羅德島州的兩個工廠。