台積電美國廠蓋的貴又慢？ 結構工程師曝背後原因

台積電熊本廠今年2月風光開幕，反觀美國亞利桑那州新廠卻遞延至2025年量產，令人好奇同樣都是建廠，為何在美國的進度相對緩？根據美國結構工程師Brian Potter撰文分析，主要與建造成本有關，在美國的成本比其他地區可能高達4倍！

美國進步中心學者Brian Potter撰文表示，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也其他地區高出30%、相當於高出4倍，興建晶圓廠更是複雜，以艾司摩爾（ASML）的一台先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨櫃中，需要漫長而仔細的組裝過程。

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他指出，隨著摩爾定律的發展，晶片變得越來越小、越來越便宜，從20世紀50年代以來，成本已下降了大約3億倍，價格也比以前便宜，但製造半導體的設施卻變得更加昂貴，如今一座現代化晶圓廠的成本，可能達到1億至200億美元甚至更多，例如英特爾（Intel）正在亞利桑那州建造兩座工廠，預計各耗資150億美元，三星位於德克薩斯州泰勒的工廠也預計耗資250億美元。

BRIAN POTTER指出，興建晶圓廠的成本也很昂貴，一般大型晶圓廠擁有數十萬平方英尺的無塵室，需要投入數萬噸結構鋼和大量混凝土，例如英特爾工廠使用的混凝土，試算大約是杜拜哈里發塔的2倍，金屬使用量則是艾菲爾鐵塔的5倍，造價成本也不會太低。

▼。（示意圖／東森新聞）

文章提到，建造過程需要大量人力，通常需要數千名專業建築工人，例如英特爾在德國馬德堡的新廠，預計需要超過9300名工人，至於台積電在亞利桑那州建造的新廠，大約需要投入1.2萬名工人，再者設備分成許多單獨元件，也需要漫長的組裝過程，例如艾司摩爾（ASML）一台先進EUV曝光機，可能分裝在40個貨櫃，並且分散在20多輛卡車和3架貨機，光是安裝設備就需要6個月到一年的時間才能達到符合晶圓廠的訴求，這些都是業者面臨的挑戰。

（封面示意圖／翻攝自台積電官網）