半導體設備砍單潮？ 陸行之曝「6因素」：可能來自中國

東京威力科創下修今年第四季至明年首季營收近36%，對此知名半導體分析師陸行之透露，先前曾預警半導體和台灣CoWoS設備廠恐出現砍單，應用材料提前在第三季下修財測，根據業界說法，主要與中國客戶砍單有關係，後續可以留意6項可能因素。

★【理財達人秀】2數據亮燈 台股3萬5? 籌碼轉強ing 翻身大戶股 ★

陸行之在其臉書粉專表示，隨著東京威力科創大幅下修今年第四季至明年首季營收，結果應用材料很乾脆，提前在第三季下修財測，預期第三季營收62~72億美元，季減1%~15%，低於市場預期近8個百分點，年比也從第二季的年增8%變成第三季度的年減5%。

陸行之引述業者的說法，業者宣稱這是因為中國客戶在消化產能，以及先進製程客戶（可能是指台積電及英特爾）因為市場集中度高及量產時程的原因，造成下單非線形成長

不過陸行之認為，不管理由是什麼，台積電今年資本支出年增超過30%達400億美元，明年不會少到哪裡去，之前又加碼美國資本開支到1650億美元，但應用材料、東京威力科創今年都只有不到5%的營收年增，這多少跟中國客戶砍單有關係。

他還彙整半導體設備廠下修的可能原因：

1. 中國客戶消化龐大成熟製程產能同步國產替代，調整2H25美日大廠半導體設備訂單？

2. 台積電因美國關稅，232條款不確定性，入股解救Intel等不確定性，採煞車停一下？

3. 車用/工業用產能利用率復甦緩慢？

4. 存儲記憶體資本開支2H25季增趨緩？

5. 還是因爲進口關稅提高造成電子產品售價提高，再造成美國半導體需求轉弱嗎？

6. 英特爾舉棋不定，資本開支不定，一下子要放棄14A，一下子要分割晶圓代工，一下子要美國政府入股（盤前加盤後漲了近10%）？

陸行之原文連結

（封面示意圖／PhotoAC）