台積電是重要夥伴 黃仁勳：Blackwell封裝將在美落地

AI晶片大廠輝達日前指出，首片在美國本土生產的Blackwell晶圓誕生。執行長黃仁勳今天說，Blackwell使用的CoWoS-L為目前最先進的封裝技術，正和台積電等夥伴合作，規劃數月後在美落地，台積電是「非常重要的夥伴」。

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輝達（NVIDIA）昨天起在華府舉辦為期3天的GTC技術大會（GPU Technology Conference），這是輝達GTC技術大會首度移師美國首都舉行。黃仁勳今天中午發表主題演說後，下午和美國能源部長萊特（Chris Wright）共同接受媒體提問。

媒體問及Blackwell晶片的產製過程，黃仁勳表示，Blackwell使用的CoWoS-L為目前最先進的封裝技術，這項技術目前在美國尚未可行，但規劃未來幾個月內在美國落地，台積電等合作夥伴正在協助建立這項能力。

他強調，台積電是非常重要的夥伴，也是輝達十分重要的供應鏈夥伴，雙方已合作約30年。台積電和台灣也是美國的戰略夥伴，全力協助美國提升本土製造能力。

美國總統川普（Donald Trump）重返白宮以來，大力推動製造業回流美國，包括半導體產業。黃仁勳表示，自己和川普的首次對話就是關於在美國本土製造這件事，基於國安、經濟等原因，川普非常重視美國境內的製造業及完整供應鏈。

黃仁勳指出，如今在川普上任9個月後，「我們正在美國生產Blackwell」。他預期，未來將在美國製造Blackwell並進行封裝作業。

黃仁勳17日造訪台積電亞利桑那州廠，慶祝第一片在美國本土生產、將用於製造Blackwell人工智慧晶片的晶圓誕生。

輝達表示，第一片在美國本土生產的Blackwell晶圓誕生，象徵Blackwell架構的AI晶片已進入量產階段。

（封面圖／輝達提供）