川普喊造美積電？ 半導體老將霸氣嗆「門都沒有」 揭台積電無敵護城河真相

美國總統川普頻頻喊話，希望將台灣半導體產能大舉移往美國，引發全球科技圈關注。不過，擁有超過45年半導體資歷的昇陽半導體董事長梁明成近日直言，台灣真正的優勢從來不只是台積電，而是由台積電領軍、數十年累積而成的完整供應鏈生態系，這套「螞蟻雄兵」模式，短時間內根本沒有國家能夠複製，甚至直言想把台積電變成「美積電」，根本是「門都沒有」。

根據《自由時報》報導，梁明成指出，台灣半導體產業歷經40多年發展，早已建立從IC設計、晶圓代工、材料設備到後段封測的垂直分工體系，形成高度緊密的產業聚落。由台積電帶頭，眾多供應商彼此協作，無論生產效率、良率提升速度或成本控制，都遠遠超越其他國家，這才是台灣在AI時代最大的競爭優勢。

★【理財達人秀】創高續攻 還有空間 電腦展壓境 補漲新地圖 ★

他指出先進晶圓廠從建廠到拉升良率至少需4年，若要大量複製產能更得耗費數十年，還須整合先進封裝與HBM供應鏈，絕非政治口號能快速完成。他更引用魏哲家名言強調：「台積電變美積電，門都沒有。」

他也點名，美國雖全力扶植英特爾（Intel）重返晶圓代工市場，但缺乏像台灣這樣龐大的供應鏈網絡支援，光靠單一科技巨頭難以撐起完整半導體產業。即使英特爾積極爭取蘋果等大客戶，也不代表能真正撼動台灣地位。至於南韓三星（Samsung），則因供應鏈完整度不足，加上近期罷工事件衝擊客戶信任，讓市場對其穩定性產生疑慮。

梁明成更強調，台積電在5奈米、3奈米甚至更先進製程的良率提升速度，早已把競爭對手遠遠甩開，加上CoWoS、SOIC等先進封裝技術持續領先，「對手早就看不到車尾燈」。即便川普喊出2029年前要把台灣4至5成半導體產能搬到美國，但實際上，一座晶圓廠從興建到良率穩定至少就要4年，更別提還得同步整合先進封裝與HBM高頻寬記憶體技術，根本不是短時間能完成的任務。

此外，黃仁勳日前提出「AI五層蛋糕」理論，認為AI生態系涵蓋能源、晶片、基礎設施、模型與應用等五大層級。梁明成分析，目前台灣幾乎已掌握最關鍵的晶片製造與基礎建設兩大核心，形成堅不可摧的AI堡壘。隨著AI、高頻寬記憶體（HBM）需求持續爆發，台灣半導體供應鏈的重要性只會越來越高。

（封面圖／翻攝《The White House》粉專）