MLCC漲不停？ 集邦示警：恐爆結構性缺貨

AI運算需求持續爆發，不僅帶動GPU與ASIC晶片熱潮，就連被動元件市場也出現供需失衡警訊。研調機構TrendForce（集邦科技）最新研究指出，全球雲端服務供應商（CSP）積極發展自研ASIC（特殊應用積體電路）AI加速器，推升高階積層陶瓷電容（MLCC）需求急速攀升。由於供應商產能擴張速度追不上需求成長，2026年下半年高規格MLCC恐出現結構性缺貨，市場漲價壓力正逐步升溫。

集邦科技表示，隨著全球AI競賽白熱化，包括Google、AWS與Meta等大型雲端業者加速導入自研ASIC晶片，對小尺寸、高容值、耐高溫MLCC的需求快速集中於少數高階規格。其中，新一代AI加速器平台在最終驗證階段頻繁修改設計，也使得單板MLCC用量大幅增加。

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以AMD新一代MI450 AI平台為例，驗證過程中將原本使用的鋁電解電容與鉭質電容全面改為MLCC，導致47μF 2.5V X6S 0402規格產品單板用量從1440顆暴增至10544顆，增幅高達632%。另一方面，NVIDIA Vera Rubin平台所採用的100μF 4V X6S 0805規格MLCC，用量也從320顆提高至500顆。

集邦科技預估，進入2026年下半年後，包括Google TPU V8t/V8i、AWS Trainium4以及Meta MTIA 400與450等ASIC平台將陸續放量生產，帶動MLCC需求再創新高。

然而供給端卻面臨瓶頸。全球MLCC龍頭村田製作所（Murata）雖於2025年底開始量產相關高階產品，三星電機（SEMCO）也於2026年3月跟進量產，太陽誘電（Taiyo Yuden）與京瓷（Kyocera）亦同步擴產，但由於這類高容值產品製程難度極高，良率提升不易，實際有效產能成長仍相當有限。

更值得注意的是，村田新建的出雲工廠預計要到2027年才能全面開出產能，短期內難以紓解供應壓力。目前市場緊張訊號已逐漸浮現，日本與韓國主要供應商自今年4月起接單出貨比（Book-to-Bill Ratio）持續攀升，部分高容值X6S產品交期更由原本8週拉長至20週以上。

集邦科技指出，已簽訂長期供貨協議（LTA）的國際大型雲端業者可望優先取得貨源，但尚未完成供貨鎖定的ODM代工廠與系統廠商，未來恐面臨現貨價格上漲及交貨延遲雙重壓力。

展望後市，集邦科技認為第三季末至第四季初將成為供需關鍵轉折點，多項需求動能同步爆發下，原本潛在的供應風險可能正式演變成市場缺貨潮。建議ODM與供應鏈業者提前建立策略庫存並提高安全庫存水位，以因應第四季可能出現的供貨挑戰。

（封面示意圖／翻攝Pexels）