AI商機擴散！這族群蓄勢待發 專家點名17檔潛力股迎下半年行情

台股18日強勢收高，大漲587點、漲幅達1.28%，終場以46,465點再創歷史收盤新高。儘管大盤持續攻高，當日市場焦點卻落在被動元件族群，包括國巨、華新科、日電貿等多檔個股同步亮燈漲停，成為盤面最吸睛的族群之一。

被動元件雖然目前氣勢最旺，但下半年最值得留意的主流族群，可能將由IC設計產業接棒演出。（示意圖／翻攝自pixabay）

下半年最值得留意的主流族群

根據《中時新聞網》報導，摩爾投顧分析師江國中認為，被動元件雖然目前氣勢最旺，但下半年最值得留意的主流族群，可能將由IC設計產業接棒演出。隨著生成式AI逐步進入大規模商業應用階段，企業積極投入自研晶片開發，帶動ASIC（特殊應用積體電路）需求快速攀升，也讓台灣IC設計業者迎來新一波成長契機。

江國中表示，若回顧近年AI產業發展脈絡，2023年可視為AI概念股起飛的一年，2024年由AI伺服器接棒成長，2025年則由記憶體族群成為市場焦點，而2026年則是被動元件復甦的重要年份。展望未來，下半年有望由IC設計產業成為資金追逐的新主角。

過去人工智慧模型訓練高度仰賴GPU運算能力，但隨著AI應用普及，企業開始更加重視成本控制。（示意圖／翻攝自pixabay）

過去人工智慧模型訓練高度仰賴GPU運算能力，但隨著AI應用普及，企業開始更加重視成本控制、能源效率與客製化需求，因此紛紛發展自有AI晶片。包括Google TPU、AWS Trainium以及Meta MTIA等產品陸續擴大導入，進一步推升ASIC設計服務需求。在此趨勢下，台灣具備先進設計能力與技術門檻的業者被視為主要受惠者。其中聯發科、世芯-KY、創意及智原等公司，皆位於AI客製化晶片供應鏈的重要位置。

江國中分析，聯發科同時布局AI ASIC、智慧手機晶片及AI PC市場，產品線完整且已成功切入雲端AI領域；信驊則穩居AI伺服器BMC晶片龍頭，擁有優異的獲利能力與高技術門檻；世芯-KY受惠於大型雲端客戶ASIC專案放量，成長動能備受期待；創意則依靠與台積電緊密合作的生態系優勢，在先進製程設計服務領域建立深厚競爭力。

對於AI晶片的需求持續增加

此外，AI PC與AI手機新一輪換機潮也被市場看好。未來除了資料中心外，手機、筆電、汽車以及智慧家電等終端產品，對於AI晶片的需求都將持續增加，成為推動半導體產業長期成長的重要動力。

在投資布局方面，江國中點名18檔具備發展潛力的IC設計相關個股。（示意圖／翻攝自pixabay）

在投資布局方面，江國中點名17檔具備發展潛力的IC設計相關個股，包括聯發科、信驊、世芯-KY、創意、群聯、智原、松翰、晶豪科、新唐、矽統、矽力-KY、瑞昱、愛普*、揚智、義隆、凌通、力智等業者。其中群聯受惠於AI伺服器帶動儲存需求成長，而智原則憑藉ASIC與IP授權雙引擎發展，成為AI客製化晶片浪潮中的重要受惠股。

法人認為，隨著全球AI產業從訓練端逐漸走向大規模商業應用階段，IC設計產業有望成為下一波市場資金聚焦的核心族群，相關個股後續表現值得持續關注。