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記憶體利空滿天飛? 專家喊「別誤判週期」:這次不一樣

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記憶體利空滿天飛? 專家喊「別誤判週期」:這次不一樣

全球記憶體市場近期同時受到兩大利空傳聞干擾,一方面是韓國大型半導體企業擴大投資,引發市場對未來產能過剩的疑慮;另一方面則有市場消息指出,Meta可能將部分閒置AI算力對外出租,使投資人開始質疑人工智慧(AI)硬體需求是否已接近高峰,記憶體族群因此出現明顯震盪。對此,前國際大通投顧研究部副總周代運曝「別誤判周期」,並強調「真正主升段才剛開始」。

周代運6日在臉書上指出,市場目前的多空分歧,核心問題在於「討論的根本不是同一個週期」。他表示,傳統空方以過去記憶體產業「擴產→供過於求→價格下跌」的循環為依據,但這一輪AI驅動的記憶體需求結構已經改變。

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他指出,韓國主要廠商如SK海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung Electronics)擴建的產能,多集中於高頻寬記憶體(HBM)與先進3D NAND,而非過去容易快速擴張的成熟DRAM產線。HBM涉及高度堆疊與製程良率挑戰,實際有效產能往往低於帳面數字,且新產線預計2027年後才陸續投產,因此市場現在就預判2029年供過於求,時間點仍有爭議。

在需求端,AI伺服器持續推升HBM訂單能見度,多家外資機構亦上調相關產品報價預測,顯示短期供需仍偏緊張。不過分析人士也提醒,成長主要集中於AI相關高階記憶體,傳統消費型DRAM需求相對平穩,產業呈現明顯分化。

值得關注的是,被稱為「HBM之父」的業界人士金正浩(Kim Jung-ho)指出,AI運算架構本質上高度依賴記憶體傳輸效率,圖形處理器(GPU)實際運算時間僅約10%至30%,多數時間受限於資料供應速度,顯示記憶體已成AI算力瓶頸。

周代運寫道:「他講了一句最狠的。AI的本質,就是記憶體。GPU真正在運算的時間,只有10%到30%。剩下的時間,全在等記憶體送數據過去。這句話,直接把整個AI產業的底層邏輯,翻了過來。從前所有人都說,GPU是AI的心臟。現在告訴你,心臟其實大部分時間在摸魚。真正的瓶頸,是輸送數據的血管「記憶體」。你堆再多GPU也沒用,記憶體餵不動數據,算力全是浪費。」

他並進一步提出未來架構可能走向HBM、HBF(基於NAND堆疊的記憶體架構)與HBS(高速SRAM快取架構)的多層記憶體系統,使AI運算架構逐步由「GPU中心」轉向「記憶體中心」。他認為,這將長期改變記憶體產業的周期邏輯,使AI相關高階產品維持較高景氣度,但傳統記憶體仍可能面臨價格波動與競爭壓力。

他說「空軍怕的供過於求,只會發生在成熟製程的通用記憶體身上。高階的HBM、HBF,未來三到五年,你很難看到真正的過剩。」他最後補一句給台股的投資人,「不要把韓股原廠的邏輯,直接套在台股記憶體族群上。台灣廠商吃的,大多是封測、記憶體控制器、利基型Flash的紅利。彈性不一樣,邏輯也不一樣。」

(封面圖/翻攝《周代運》臉書)

 

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關鍵字: 記憶體利空台股AIHBM
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