HBM供應吃緊「輝達Rubin擬降規」？ 高盛反讚記憶體：牛市才開始

AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）下一代產品傳出可能因高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊而調整規格，引發市場高度關注。不過，高盛最新報告卻逆勢看多記憶體產業，認為市場對HBM、DRAM與NAND前景過度悲觀，AI浪潮帶動的供需失衡恐延續多年，甚至預估DRAM供應吃緊可能一路持續至2030年。

根據外媒《The Information》報導，輝達正測試多種Rubin Ultra GPU版本，其中部分採用低於原先規劃的HBM容量，主要原因是高階HBM供應不足，難以支撐未來量產需求。若最終採用降規設計，單顆GPU效能可能受到影響，企業若要訓練大型AI模型，將需要部署更多GPU，才能維持相同運算能力。

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市場關注，HBM供應瓶頸是否衝擊輝達後續獲利。法人指出，投資人將聚焦8月26日公布的2027會計年度第二季財報，觀察營收能否達成910億美元指引、Blackwell Ultra出貨是否加速，以及毛利率能否維持約75%。此外，下半年Rubin平台量產進度、HBM供應、先進封裝與系統整合是否順利，也將左右市場對未來獲利的預期。

根據《華爾街見聞》引述「追風交易台」消息指出，針對市場將輝達可能調降HBM規格解讀為需求轉弱，高盛提出不同看法，認為其實正好反映HBM供給極度吃緊。報告指出，HBM已成AI產業鏈最短缺的關鍵零組件，而DRAM製程微縮也逐漸逼近10奈米物理極限，新增產能速度受限，供給結構性不足反將支撐記憶體價格與獲利能力。

高盛進一步表示，目前市場對SK海力士舊世代HBM產能綁約，以及NAND需求復甦速度的擔憂，都不足以改變AI帶動的長期成長趨勢。隨著AI資料中心、自駕車、機器人及邊緣運算需求快速擴大，記憶體仍將是AI發展不可或缺的核心基礎。高盛因此維持對記憶體產業偏多看法，認為目前市場估值尚未完全反映這波長期AI記憶體循環的真正潛力。

（封面圖／翻攝《NVIDIA》粉專）