不只台積電！這台廠靠「面板級黏晶機」打通先進封裝任督二脈

經濟部產業發展署長邱求慧今天表示，今年台灣半導體產業產值力拚突破新台幣8兆元，並從晶片創新與設備自主兩端布局，迄今已協助84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構從關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系。產發署預期，在均華、辛耘與旺矽等廠商積極投入之下，可望帶動今年半導體設備國產產值突破2700億元。

SEMICON Taiwan 2026今天登場，產發署推出「產業發展署主題館」，以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，攜手17家國內設備及晶片設計業者，聚焦先進封裝設備、外商供應鏈、工具機轉型升級及多元晶片4大領域。

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邱求慧表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，預估今年產業產值將力拚突破8兆元。為掌握AI帶來的新商機，產發署從晶片創新與設備自主兩端布局，迄今已協助84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構從關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系。

在晶片設計方面，產發署表示，已透過「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」核定55案，支持業者布局AI、機器人、無人機及衛星通訊等新興應用；在半導體設備方面，透過「半導體設備整機驗證計畫」，鏈結台積電、日月光等終端大廠需求，迄今已協助29家業者完成設備開發與產線驗證。

產發署指出，包括均華、辛耘、旺矽、天虹及陽程等業者，已成為支撐台灣先進封裝製程的重要夥伴，預期帶動今年半導體設備國產產值突破2700億元。

因應AI晶片朝大尺寸及高密度異質整合發展，產發署表示，晶粒體積與種類增加，取放及黏晶精度已成為影響製程良率的關鍵。其中，在產發署支持下，均華精密成功開發業界首台「面板級先進封裝黏晶設備」，突破多機串接及重複搬運等技術瓶頸，單一設備即可處理不同尺寸與方向的多種晶片，並結合智慧影像對位模組，一次完成固晶製程，縮短50%製程時間，提前布局下一代面板級先進封裝應用。

在多元晶片應用方面，產發署協助國內IC設計業者投入百工百業。以全科綜電為例，開發新一代VDES海事通訊基頻晶片，傳輸容量較傳統AIS提升近30倍，並支援船舶、岸端及衛星間多元通訊，可提升船隻定位及海上遇險通訊能力。

此外，為深化台德半導體設備產業合作，台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）今天與德國Silicon Saxony e.V簽署半導體設備產業合作備忘錄（MOU）。產發署表示，雙方將因應台積電德國廠及歐洲供應需求，建立長期產業交流平台，透過供應鏈媒合、技術交流及市場資訊分享，促進企業實質合作與市場拓展。

產發署表示，未來將持續協助業者降低研發風險，推動CoWoS、CoPoS及下一代先進封裝技術與關鍵零組件開發，加速創新晶片落地應用，並深化與國際供應鏈合作，提升台灣半導體供應鏈自主性及全球競爭力。

（封面圖／翻攝《邱求慧》粉專）