玻璃變「神晶」!面板雙虎串連康寧 PLP、CPO搶進AI新賽局
傳台積電、英特爾接連傳找上門! 友達亮燈飆漲停 9萬張單排隊等著買
面板廠友達(2409)近期轉型半導體先進封裝再傳新進展,市場消息指出,英特爾(Intel)積極布局Micro LED基板先進封裝,傳出有意與友達合作,雙方可能攜手搶攻共同封裝光學(CPO)及高密度算力晶片整合商機;另一方面,市場也傳出台積電(2330)看上友達中科5代、7.5代廠房,相關消息一出,友達今(21)日股價亮燈漲停,逾9萬張買單排隊等著買。
根據《經濟日報》報導,英特爾取得「IC Package with Micro LEDs」美國授權專利,透過玻璃基板、TGV技術整合Micro LED與半導體晶片。由於友達近年同樣投入Micro LED、玻璃基板、TGV(玻璃通孔)、RDL(重布線層)及CPO等領域,雙方技術路線有所交集,因此合作傳聞受到市場高度關注。不過,目前相關合作尚未獲雙方正式證實,英特爾對市場傳聞不予評論,友達也未公布具體合作對象。
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友達先前另傳出與台積電(2330)合作進軍面板級封裝,不過目前相關消息均未獲雙方正式證實。友達董事長彭双浪先前曾透露,公司已布局先進封裝與玻璃基板,並與合作夥伴共同開發相關技術。今年9月SEMICON Taiwan期間,友達也與康寧共同展示510×515毫米大尺寸玻璃核心基板技術,瞄準AI伺服器晶片大型化與高密度互連需求。此外,友達也持續布局Micro LED及光通訊,並朝CPO應用發展,預計相關技術約在2028年進一步進入量產。
受利多消息激勵,友達21日開高走高,中午11時許亮燈漲停,大漲3元,來到33.35元,漲福9.88%。
不只友達,群創(3481)同樣受惠先進封裝題材,早盤一度上漲約3.8%,重返50元關卡。群創近年積極推進扇出型面板級封裝(FOPLP),目前已進入量產及出貨階段。相較之下,友達則從面板製程與玻璃技術切入半導體相關應用,面板雙虎正加速尋找傳統顯示器之外的新成長動能。
(封面圖/翻攝友達官網)
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