玻璃變「神晶」！面板雙虎串連康寧　PLP、CPO搶進AI新賽局

面板雙虎群創與友達轉型推進封裝與傳輸雙路線，攜手材料巨頭康寧及正達，將大面積玻璃加工、微細線路與光電整合能力，對接AI晶片封裝大型化與資料中心高速傳輸需求。

面板製程銜接PLP

口袋證券表示，面板製造具備曝光、蝕刻、薄膜沉積、精密對位與電路製作等經驗，能在極大面積玻璃上維持製程均勻性，技術與面板級封裝高度契合。AI晶片走向多晶片與異質整合，傳統圓形晶圓載具面臨材料利用率與生產效率極限；PLP採用方形或矩形製造平台，能配合矩形晶片排列，減少邊緣浪費並擴大單次加工面積，讓面板廠把既有大尺寸製造基礎升級為半導體封裝生產能力。

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康寧三層次材料全面應援

口袋證券指出，康寧熟悉大尺寸玻璃量產，技術延伸至先進封裝領域後，提供材料配方、精密玻璃、雷射加工與光纖連接支援。玻璃在半導體應用涵蓋三個層次：於薄化與布線時維持平整度的「製程支撐」；作為玻璃核心基板，結合玻璃通孔與重布線層建立垂直與水平電路的「封裝結構」；以及利用玻璃波導與精密介面進行訊號傳輸的「光學互連」。

群創布局異質整合與測試

口袋證券說明，群創Chip First技術已用於衛星天線與功率元件量產，並開發超薄RDL基板。2026年9月公布Chip Last與高密度異質整合平台HIPoS，採620×670毫米面板尺寸，最小線寬線距達2/2微米，預定2027年下半年投入量產。此外，群創開發出最高支援64顆晶片同步測試的面板級測試方案，提供裸晶到成品測試的整合服務，近期報導傳出其與康寧合作玻璃光通道組件，並切入輝達與Google相關合作。

CPO技術與GlassBridge平台

口袋證券談到，AI資料中心晶片密集運作，傳輸功耗與訊號品質成為重點，CPO將光學引擎與運算晶片近距離整合，縮短電訊號路徑以節省能耗。康寧公開的GlassBridge平台提供玻璃光學互連範例，採用晶圓形式製造與被動對準設計，結合可拆卸架構，應用涵蓋NPO、CPO與高密度光子模組。

友達Micro LED短距離傳輸

口袋證券進一步表示，友達結合Micro LED與光電系統能力，推出針對資料中心10公尺內短距離傳輸的系統級Micro LED CPO模組，採用「寬而慢」的並行架構，以大量平行通道形成高頻寬，降低對高功耗訊號補償機制的依賴。富采於2026年4月完成單通道1.25Gbps元件驗證，友達則運用過往開發的巨量轉移技術配置微小元件，奠定光通訊技術基礎。

友達的光通訊方案串聯起清晰的台廠供應鏈分工，結合光源、接收器、絕緣材料與光纖解決方案。

• 富采（3714）：提供Micro LED發射光源，並持續推進光通訊元件驗證，將既有發光元件能力延伸至資料傳輸。
• 鼎元（2426）：提供微型光偵測接收元件Micro PD，負責接收光訊號。當發射端採用大量通道，接收端也需要配合陣列配置與封裝整合。
• 達興材料（5234）：規劃將感光性介電絕緣材料導入RDL封裝，協助多層線路之間形成絕緣結構。
• 康寧（GLW）：提供光纖解決方案，銜接光訊號傳輸需求。
• 友達（2409）：負責巨量轉移、RDL封裝、光學耦合與系統架構，將不同元件整合成模組。

玻璃基板與正達加工升級

友達與康寧合作開發玻璃核心基板，結合半導體級玻璃與RDL製程，推進TGV、孔內金屬化與可靠度驗證。正達則負責精密玻璃加工，發揮切割、拋光、薄化、強化與精密鍍膜經驗，控制表面粗糙度、平坦度並避免微裂紋，近期報導傳出康寧已與正達洽談先進封裝相關合作。

產業結盟開闢AI轉型新局

群創從既有FOPLP量產推進至更高密度基板與測試服務，友達延伸Micro LED與光電能力至光通訊及玻璃基板，正達則以精密加工參與材料升級，市場也將群創與友達視為台積電（2330）發展面板級封裝的潛在合作對象。面板廠未來有機會涵蓋基板製造、封裝加工、光學組裝與測試等業務，為面板產業開啟全新產品與服務市場。

（封面示意圖／AI生成）