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8月外銷訂單1029億美元 年增71%創新高

東森財經新聞
8月外銷訂單1029億美元 年增71%創新高

經濟部公布115年8月外銷訂單達1029.6億美元,年增71.4%創下新高;受惠AI與高效能運算需求維持高檔,科技產品接單大幅成長,預期9月整體接單動能將持續加溫。

8月外銷訂單突破千億美元

根據經濟部統計處表示,8月外銷訂單金額達1,029.6億美元,較上月增加50.2億美元(增幅5.1%),經季節調整後增加5.9%。若與上年同月相比,外銷訂單大幅增加428.7億美元,年增幅高達71.4%,按新台幣計算則年增81.9%。累計1至8月外銷訂單金額為7,049.9億美元,較上年同期增加2,502.3億美元,年增55.0%。經濟部指出,8月外銷訂單海外生產比為45.7%,較上年同月上升2.3個百分點,主因是高海外生產比例的資訊通信產品接單金額增加所致。分析整體接單狀況,主要受惠於人工智慧(AI)、高效能運算及雲端服務等新興科技應用迅速擴張,相關供應鏈需求居高不下,加上國際原物料價格上漲,進而推升整體接單表現。

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傳統產業轉趨回溫

觀察主要貨品類別,新興科技應用浪潮持續推動電子與通訊產品的需求。電子產品8月接單金額達457.5億美元,占整體比重44.4%,較上月增加10.7%,較上年同月大幅成長83.9%,主因AI與高效能運算加速推展,帶動IC製造、晶片通路、IC設計及記憶體等接單增加。資訊通信產品8月接單金額為342.1億美元,較上年同月成長100.5%,主因AI及雲端產業帶動伺服器、網通產品、工業電腦及手機接單成長。

光學器材8月接單金額為19.7億美元,較上月增加9.0%,但較上年同月減少5.0%,主因面板需求持續處於低檔,所幸光學檢測及量測設備受惠AI訂單持續增加,抵銷了部分減幅。

傳統貨品方面,全球AI需求強勁帶動半導體業者擴大資本支出,進而拉升相關設備需求。機械產品8月接單金額為22.1億美元,年增28.3%;基本金屬製品8月接單金額為23.4億美元,年增26.8%,主因銅箔及銅箔基板受惠AI供應鏈需求與銅價續漲,加上鍍鋅鋼需求回溫。化學品與塑橡膠製品接單金額分別為16.3億美元與14.9億美元,分別年增15.4%與6.7%,主要受惠於藥品接單成長、產業用化學品需求增加,以及塑膠原料價格上漲推升產品售價

9月動向指數維持擴張

從主要接單地區來看,美國為最大訂單來源,8月接單金額達421.3億美元(占比40.9%),較上年同月大幅成長88.9%,其中以資訊通信產品增加118.5億美元(增195.3%)最多。東協地區接單金額達183.5億美元(占比17.8%),較上年同月成長70.5%,以電子產品增加55.6億美元(增144.5%)為主。

中國大陸及香港8月接單金額為163.9億美元(占比15.9%),較上年同月增長47.7%,以電子產品增加46.9億美元(增75.7%)最多。歐洲8月接單金額為109.6億美元,年增58.2%,以資訊通信產品增加32.2億美元(增95.8%)為主。日本8月接單金額為44.3億美元,年增41.1%,以電子產品與遊戲機等產品成長較多。

展望未來,經濟部表示,雖然地緣政治風險及貿易政策變數持續影響全球經貿,但AI及新興科技應用蓬勃發展,各國積極建置AI基礎建設,加上台灣半導體與伺服器供應鏈居於全球核心地位,均有助於外銷接單動能穩定成長。根據受查廠商對9月份接單的看法,按接單金額計算之動向指數為52.1,顯示預期9月份整體外銷訂單金額將較8月份持續增加。

(封面示意圖/AI生成)

 

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關鍵字: 外銷訂單經濟部
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