上櫃1個月重挫37%！ 漢測宣布買回庫藏股 再砸70億擴產

半導體測試設備廠漢測（7856）9月以每股2250元掛牌上櫃，曾因抽籤凍結資金高達8656億元、抽中一張最高獲利約245萬元，成為市場矚目的「吸金怪獸」。不過，掛牌後股價從9月中高點5445元回落至3410元，跌幅約37%，單張帳面價值減少逾200萬元。漢測22日宣布啟動庫藏股計畫，預計自10月23日至12月22日買回自家股票30萬股、共300張，買回價格區間為每股3700至4300元，總金額上限12.9億元，買回股份將於5年內轉讓給員工。另一方面，公司也同步通過多項投資案，擴大研發與製造布局，相關預算合計逾70億元，展現搶攻半導體高階測試市場的企圖心。

漢測啟動庫藏股留才

漢測董事會通過庫藏股買回案，預計於10月23日至12月22日，自集中市場買回普通股30萬股，占已發行股份總數約0.91%。買回價格區間為每股3700至4300元，買回總金額上限為12.9億元，主要目的為激勵員工、提升向心力，並規劃自買回股份之日起5年內，一次或分次轉讓予員工。

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砸49億元建中南部製造中心

除了庫藏股，漢測也通過中南部製造中心建置計畫，預算共49億元，其中廠房37億元、設備12億元，將以自有資金支應，實際地點尚未公布。新製造中心規劃五大項目，包括矽光子設備組裝、微機電（MEMS）探針卡製造產線、回焊設備製造產線、薄膜探針卡產能擴充，以及雷射清針機製造產線。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續發展，半導體測試設備與相關技術的重要性日益提升，漢測藉由擴大製造規模，期望強化相關產品供應能力，並為後續業務成長預作準備。

公司表示，製造中心建置將依客戶需求及市場狀況彈性調整，實際投資金額則視執行進度與付款條件而定。

新竹再砸逾21億元建研發中心

漢測同步推進新竹研發中心建置，規劃以約6.77億元取得新竹市光復段工業用地，土地面積約1041坪，每坪約65萬元，另有仲介費及相關稅捐、規費等支出；廠辦興建及裝修預算上限則為15億元。依相關投資規劃，新竹研發中心土地、仲介費及廠辦建置預算合計約21.9億元，加上中南部製造中心49億元，兩大中心投資規模合計約70.9億元。法人指出，漢測具備電性測試工程、客製化測試設備、溫控模組、探針卡及共同封裝光學（CPO）測試解決方案等能力，並與台積電維持長期合作關係。隨著測試流程逐步前移、CPO測試市場發展，以及回焊設備、雷射清針解決方案與MEMS探針卡等產品後續布局，將是漢測未來值得關注的成長動能。

（封面圖／翻攝自《104人力銀行》官網）